| 摘 要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪 言 | 第7-15页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·接入网的分类 | 第8-10页 |
| ·光收发合一模块的定义和发展现状 | 第10-11页 |
| ·接入网对光模块的技术要求 | 第11-12页 |
| ·本文研究的内容和意义 | 第12-15页 |
| 2 耦合理论分析和器件封装设计 | 第15-25页 |
| ·同轴器件耦合理论分析 | 第15-20页 |
| ·同轴封装光收发组件的机械结构设计 | 第20-22页 |
| ·单纤双向(BiDi)组件 | 第22-23页 |
| ·模块管壳的机械设计 | 第23-25页 |
| 3 高速数字电路理论 | 第25-44页 |
| ·传输线理论 | 第25-32页 |
| ·终端匹配 | 第32-38页 |
| ·抗干扰设计 | 第38-44页 |
| 4 模块电路设计 | 第44-61页 |
| ·模块电路原理和方案设计 | 第44-49页 |
| ·PCB 设计 | 第49-52页 |
| ·LD 的温度补偿 | 第52-61页 |
| 5 测试结果及分析 | 第61-67页 |
| ·发射参数测试 | 第61-64页 |
| ·接收参数测试 | 第64-67页 |
| 6 总结 | 第67-69页 |
| 致 谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第73-74页 |
| 附录 2 光模块管壳和光收发组件机械图 | 第74-78页 |
| 附录 3 1.25G 光收发合一模块原理图 | 第78-79页 |
| 附录 4 155M 单纤双向和 1.25G 光模块 PCB 图 | 第79-81页 |
| 附录 5 模块 PCB 拼板和测试板实物 | 第81-82页 |
| 附录 6 光模块实物 | 第82-83页 |
| 附录 7 测试系统 | 第83-84页 |
| 附录 8 武汉金晶公司(原飞鸿)对本文研制光模块的成果鉴定 | 第84-85页 |