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中厚板多道焊焊接过程中温度场和应力场的三维数值模拟

摘  要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-8页
1 绪论第8-17页
   ·焊接温度场有限元分析的发展概况第9-11页
   ·焊接应力场有限元分析的发展概况第11-14页
   ·ANSYS在多道焊接有限元分析中的应用第14-15页
   ·课题研究的意义及主要内容第15-17页
2 建模第17-29页
   ·几何模型的确定第17-19页
   ·材料特性参数第19-21页
   ·确定单元类型第21-22页
   ·划分网格第22-24页
   ·生死单元技术第24-26页
   ·确定热源模型第26-28页
   ·本章小结第28-29页
3 中厚板多道焊三维温度场计算及结果分析第29-50页
   ·中厚板多道焊三维热源的加载第29-35页
   ·移动热源的处理第35-38页
   ·中厚板多道焊三维温度场的求解第38-40页
   ·中厚板多道焊三维温度场的后处理及结果分析第40-49页
   ·本章小结第49-50页
4 中厚板多道焊三维应力场计算及结果分析第50-72页
   ·中厚板多道焊应力场有限元分析数学模型第50-52页
   ·ANSYS中的热-力耦合分析第52-54页
   ·中厚板多道焊三维应力场的求解第54-58页
   ·中厚板多道焊三维应力场的后处理及结果分析第58-71页
   ·本章小结第71-72页
5 结论第72-74页
致  谢第74-75页
参考文献第75-80页
附录1  作者在攻读硕士学位期间发表的论文第80-81页
附表一  试块平面度检定报告第81页

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