WC弥散强化铜的制备及其性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-24页 |
| ·引言 | 第7页 |
| ·弥散强化铜的研究现状 | 第7-21页 |
| ·金属强化方式 | 第7-10页 |
| ·弥散强化机理 | 第10-11页 |
| ·弥散强化铜的设计 | 第11-18页 |
| ·弥散强化铜的制备 | 第18-21页 |
| ·WC的结构和性能 | 第21-23页 |
| ·WC的晶体结构 | 第21-22页 |
| ·WC的物理化学性质 | 第22-23页 |
| ·课题意义及研究目的 | 第23-24页 |
| 第二章 试验方法和过程 | 第24-28页 |
| ·试验方案设计思路 | 第24-25页 |
| ·材料的制备 | 第25-26页 |
| ·球磨 | 第25页 |
| ·成型 | 第25-26页 |
| ·烧结 | 第26页 |
| ·性能检测及分析 | 第26-28页 |
| ·性能测试 | 第26-27页 |
| ·微观检测和分析 | 第27-28页 |
| 第三章 粉末的球磨 | 第28-35页 |
| ·原始粉末 | 第28-29页 |
| ·球磨后粉末的形貌和粒度 | 第29-34页 |
| ·粉末形貌 | 第29-32页 |
| ·粉末粒度 | 第32-34页 |
| ·粉末X-RAY物相分析 | 第34-35页 |
| 第四章 材料烧结过程和显微组织 | 第35-48页 |
| ·材料的烧结过程 | 第35-40页 |
| ·烧结的三个阶段 | 第35-37页 |
| ·烧结的驱动力 | 第37-39页 |
| ·烧结机构 | 第39-40页 |
| ·烧结体的的断口形貌 | 第40-46页 |
| ·形貌基本特征 | 第40-43页 |
| ·第二相和孔隙对显微组织的影响 | 第43-44页 |
| ·烧结温度对显微组织的影响 | 第44-45页 |
| ·烧结时间对显微组织的影响 | 第45-46页 |
| ·金相显微组织 | 第46-48页 |
| 第五章 材料性能分析 | 第48-60页 |
| ·密度 | 第48-51页 |
| ·压制压力对密度的影响 | 第48-49页 |
| ·第二相含量对密度的影响 | 第49-50页 |
| ·烧结工艺对密度的影响 | 第50-51页 |
| ·硬度 | 第51-52页 |
| ·第二相含量对硬度的影响 | 第51-52页 |
| ·烧结工艺对硬度的影响 | 第52页 |
| ·抗拉强度 | 第52-53页 |
| ·第二相含量对抗拉强度的影响 | 第53页 |
| ·烧结工艺对抗拉强度的影响 | 第53页 |
| ·延伸率 | 第53-54页 |
| ·导电性 | 第54-58页 |
| ·金属电阻的微观本质 | 第54-55页 |
| ·第二相含量对导电性的影响 | 第55-56页 |
| ·烧结工艺对导电性的影响 | 第56页 |
| ·杂质含量对导电性的影响 | 第56-58页 |
| ·材料性能比较 | 第58页 |
| ·高温变形 | 第58-60页 |
| 第六章 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 公开发表论文和获奖情况 | 第66页 |
