| 第一章 绪论 | 第1-23页 |
| §1.1 微电子技术与厚膜元器件的发展 | 第6-9页 |
| §1.1.1 微电子技术 | 第6-7页 |
| §1.1.2 表面组装技术和片式元器件 | 第7-9页 |
| §1.2 电磁干扰及电磁兼容 | 第9-11页 |
| §1.2.1 电磁干扰的产生 | 第9-10页 |
| §1.2.2 电磁兼容及EMC设计思路 | 第10-11页 |
| §1.3 EMI对策电子元件 | 第11-14页 |
| §1.4 EMI滤波器的种类 | 第14-16页 |
| §1.5 EMI陶瓷电容滤波器在电磁兼容中的应用 | 第16-18页 |
| §1.5.1 陶瓷滤波器的原理 | 第16-17页 |
| §1.5.2 陶瓷滤波器应用举例 | 第17-18页 |
| §1.6 研究背景、内容和任务 | 第18-23页 |
| §1.6.1 制备EMI滤波电容器的介质材料 | 第18-21页 |
| §1.6.2 研究内容及目标 | 第21-23页 |
| 第二章 工艺流程及测试研究 | 第23-26页 |
| §2.1 实验的工艺过程 | 第23-24页 |
| §2.2 分析与测试 | 第24-26页 |
| §2.2.1 材料介电性能的测试 | 第24-25页 |
| §2.2.2 瓷料的微观分析 | 第25-26页 |
| 第三章 细晶高介BaTiO3系统的微观结构、改性机理与工艺制备 | 第26-39页 |
| §3.1 BaTiO3的微观结构及电畴 | 第26-31页 |
| §3.1.1 BaTiO3的结构与自发极化 | 第26-29页 |
| §3.1.2 BaTiO3的电畴结构及其运动方式 | 第29-31页 |
| §3.2 细晶高介BaTiO3系统的改性机理 | 第31-36页 |
| §3.2.1 纯BaTiO3系统的介电性能 | 第31页 |
| §3.2.2 晶粒尺寸对BaTiO3系统介电性能的影响 | 第31-34页 |
| §3.2.3 细晶BaTiO3陶瓷的改性 | 第34-36页 |
| §3.3 细晶BaTiO3的合成及工艺 | 第36-39页 |
| §3.3.1 BaTiO3的合成概述 | 第36-37页 |
| §3.3.2 共沉淀法制备BaTiO3粉料的制备方法详细介绍 | 第37-39页 |
| 第四章 实验结果与讨论 | 第39-60页 |
| §4.1 BaTiO3的预合成 | 第39-41页 |
| §4.2 BaTiO3-MgO-Nb2O3系统的研究 | 第41-43页 |
| §4.3 先驱体（Ni1/3Nb2/3）O3和（Mn1/3Nb2/3）O3的合成 | 第43-47页 |
| §4.4（Ni1/3Nb2/3）O3-（Mn1/3Nb2/3）O3-BaTiO3系统介电性能的研究 | 第47-54页 |
| §4.4.1 先驱体（Ni1/3Nb2/3）O3与（Mn1/3Nb2/3）O3的B位取代 | 第47-49页 |
| §4.4.2 先驱体对系统介电性能影响的研究与机理 | 第49-54页 |
| §4.5 中温烧结抗EMI滤波器介质瓷料的制备 | 第54-58页 |
| §4.5.1 助熔剂对系统性能影响的机理 | 第54页 |
| §4.5.2 玻璃含量对系统介电性能的影响 | 第54-56页 |
| §4.5.3 工艺对系统介电性能的影响 | 第56-58页 |
| §4.6 结论 | 第58-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 攻读硕士学位期间完成的论文著作及科研情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
