| 摘要 | 第1-6页 |
| 第一章 引言 | 第6-20页 |
| ·微电子机械系统 | 第6-8页 |
| ·微加工技术 | 第8-11页 |
| ·体硅微机械加工技术(Bulk Micromachining) | 第8-9页 |
| ·表面硅微机械加工技术(Surface Micromachining) | 第9-10页 |
| ·成型技术(Molding) | 第10-11页 |
| ·MEMS封装技术(MEMS Packaging) | 第11页 |
| ·微机械射频开关 | 第11-17页 |
| ·与传统射频开关技术的比较 | 第11-12页 |
| ·悬臂梁型微机械开关 | 第12-14页 |
| ·薄膜型微机械开关 | 第14-15页 |
| ·旋转型微机械开关 | 第15-16页 |
| ·平板型微机械开关 | 第16-17页 |
| ·本篇论文主要研究内容 | 第17页 |
| 参考文献 | 第17-20页 |
| 第二章 微机械射频开关方针和结构设计 | 第20-38页 |
| ·射频开关的电学性质分析 | 第20-27页 |
| ·射频开关的有关参数 | 第20-22页 |
| ·微带线 | 第22页 |
| ·共面波导 | 第22-23页 |
| ·衬底的选择 | 第23页 |
| ·导体的选择 | 第23-24页 |
| ·插入损耗的分析 | 第24-27页 |
| ·射频开关的力学模型分析 | 第27-33页 |
| ·新结构的提出 | 第33-34页 |
| ·新结构的确定 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 微机械射频开关的制作和测试 | 第38-52页 |
| ·微机械射频开关的工艺设计 | 第38-46页 |
| ·剥离技术 | 第38页 |
| ·离子束腐蚀技术 | 第38页 |
| ·牺牲层技术 | 第38-39页 |
| ·微机械开关制作工艺流程的设计 | 第39-43页 |
| ·微机械开关版图设计 | 第43-46页 |
| ·开关制作结果 | 第46-47页 |
| ·制作过程中出现的问题及解决 | 第47-48页 |
| ·牺牲层的填充 | 第47页 |
| ·薄膜平整度的改进 | 第47-48页 |
| ·实验装置及测试结果 | 第48-50页 |
| ·器件性能测试结果 | 第48-49页 |
| ·测试结果讨论 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 展望 | 第52-54页 |
| ·本论文工作的主要内容 | 第52页 |
| ·对进一步研究工作的展望 | 第52-54页 |
| 作者简介 | 第54页 |
| 硕士期间发表论文及申请的专利 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
