电磁场对C194合金凝固组织的影响
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 前言 | 第10-25页 |
| ·引线框架材料的开发历史 | 第10-12页 |
| ·国内外铜基引线框架材料研究现状 | 第12-15页 |
| ·国外铜基引线框架材料研究现状 | 第12-14页 |
| ·国内铜基引线框架材料研究现状 | 第14-15页 |
| ·Cu-Fe-P合金的研究现状 | 第15-17页 |
| ·Cu-Fe-P合金带材的生产工艺 | 第17-18页 |
| ·电磁铸造技术的应用 | 第18-23页 |
| ·电磁搅拌技术(EMS) | 第19-20页 |
| ·电磁铸造(EMC) | 第20-21页 |
| ·细晶电磁铸造(CREM)工艺 | 第21-23页 |
| ·低频电磁铸造(LFEC)技术 | 第23页 |
| ·本文的研究意义和实验内容 | 第23-25页 |
| 第2章 C194半连续铸锭裂纹的特征及形成原因 | 第25-39页 |
| ·半连续铸造C194合金的铸态组织 | 第25-32页 |
| ·半连续铸造C194合金的铸态宏观组织 | 第25-27页 |
| ·半连续铸造C194合金的铸态显微组织 | 第27-32页 |
| ·裂纹成因的分析 | 第32-37页 |
| ·裂纹的形态及其宏观组织 | 第32-33页 |
| ·裂纹处的显微组织 | 第33-35页 |
| ·裂纹的形成机理 | 第35-37页 |
| ·裂纹的萌生 | 第35-36页 |
| ·裂纹的扩展 | 第36-37页 |
| ·控制裂纹的途径 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38-39页 |
| 第3章 电磁场对C194合金凝固组织的影响 | 第39-59页 |
| ·材料制备及实验内容 | 第39-44页 |
| ·实验原料 | 第39-40页 |
| ·实验方案 | 第40页 |
| ·实验设备与过程 | 第40-42页 |
| ·实验设备 | 第40-41页 |
| ·实验过程 | 第41-42页 |
| ·组织分析与性能测试 | 第42-44页 |
| ·试样制备 | 第42-43页 |
| ·检测方法 | 第43-44页 |
| ·电磁场对铸锭宏观组织的影响 | 第44-47页 |
| ·电流强度的影响 | 第44-46页 |
| ·不同冷却速度的影响 | 第46-47页 |
| ·晶粒尺寸的变化 | 第47-49页 |
| ·溶质元素含量的变化 | 第49-51页 |
| ·电磁场对C194显微组织及第二相的影响 | 第51-55页 |
| ·电磁场对共晶组织形貌的影响 | 第51-54页 |
| ·电流强度的影响 | 第51-53页 |
| ·不同冷却速度的影响 | 第53-54页 |
| ·电磁场对第二相形态、尺寸以及分布的影响 | 第54-55页 |
| ·工业实验 | 第55-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 第4章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
