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高热流密度电子器件相变冷却结构优化与特性模拟

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-18页
   ·课题研究背景及意义第9页
   ·国内外研究和发展现状第9-17页
   ·研究内容及目的第17-18页
2 工质和材料的热物性及其数值处理第18-25页
   ·液氮的物性概述第18-19页
   ·液氮的相变冷却第19-20页
   ·液氮的热物性参数及拟合第20-21页
   ·相变冷却器材料物性数值计算第21-24页
   ·小结第24-25页
3 套管式射流冲击沸腾传热冷却器的传热分析与模拟条件第25-42页
   ·模拟软件的选取第25-26页
   ·FLUENT 中多相流模型的选择第26-27页
   ·FLUENT 中湍流模型的选择第27-28页
   ·计算物理模型第28-32页
   ·边界条件与物性的设置第32-36页
   ·相变UDF 的编写第36页
   ·计算过程的设置第36-41页
   ·小结第41-42页
4 结构优化与特性模拟结果分析第42-59页
   ·相同质量流量下内管管径对晶体内表面温度分布的影响第42-48页
   ·不同射流速度对晶体内表面温度分布的影响第48-49页
   ·强化传热表面对气化率及出口液氮分布的影响第49-53页
   ·低温水冷却时晶体内表面的温度分布第53-54页
   ·不同预冷温度下晶体温度达到稳定的时间第54-56页
   ·过冷度、喷距及挡板对沸腾传热的影响第56-58页
   ·小结第58-59页
5 总结与展望第59-61页
   ·主要研究结论第59-60页
   ·展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-67页
附录 在读期间发表的论文第67页

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