| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| ·镁合金制品应用开发面临的几个技术难题 | 第8-9页 |
| ·减摩耐磨镀层简介 | 第9-12页 |
| ·硬质镀层 | 第9-10页 |
| ·固体润滑镀层 | 第10-11页 |
| ·非晶碳镀层 | 第11-12页 |
| ·偏压对磁控溅射离子镀镀层的影响 | 第12-16页 |
| ·闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术简介 | 第12-14页 |
| ·偏压对镀层微观结构及性能的影响 | 第14-16页 |
| ·研究中现存的问题 | 第16页 |
| ·课题的研究意义、目的及内容 | 第16-18页 |
| ·课题的研究意义和目的 | 第16页 |
| ·课题的研究内容 | 第16-18页 |
| 2 实验设备和实验方法 | 第18-24页 |
| ·基体材料选择 | 第18页 |
| ·基体表面预处理 | 第18页 |
| ·镀层制备 | 第18-20页 |
| ·镀层成分及微观组织分析 | 第20-21页 |
| ·形貌分析 | 第20页 |
| ·镀层结构分析 | 第20页 |
| ·镀层化学成分分析 | 第20-21页 |
| ·镀层性能测试 | 第21-24页 |
| ·硬度测试 | 第21页 |
| ·膜基结合强度测试 | 第21-22页 |
| ·镀层摩擦磨损性能检测 | 第22-24页 |
| 3 离子清洗工艺对基体表面形貌及膜/基结合强度的影响 | 第24-30页 |
| ·清洗偏压对基体表面形貌及膜/基结合强度的影响 | 第24-26页 |
| ·离子清洗对基体表面形貌的影响 | 第24-25页 |
| ·膜/基结合强度 | 第25-26页 |
| ·清洗时间对基体表面形貌及膜/基结合强度的影响 | 第26-28页 |
| ·离子清洗对基体表面形貌的影响 | 第26-28页 |
| ·膜/基结合强度的评价 | 第28页 |
| ·镀层形成过程讨论 | 第28-30页 |
| 4 打底层金属的选择对膜/基结合强度的影响 | 第30-37页 |
| ·无打底层时膜/基结合特性 | 第30页 |
| ·分别以Cr元素和Zr元素打底时镀层结合强度评价 | 第30-31页 |
| ·分别以Cr元素和Zr元素打底时镀层的膜/基结合特性 | 第31-34页 |
| ·不同金属对膜/基结合界面的影响 | 第31-33页 |
| ·不同金属打底层的生长特性 | 第33-34页 |
| ·镀层与镁合金基体的结合机制分析 | 第34-37页 |
| 5. 溅射偏压对碳基减摩镀层微观结构及摩擦学特性的影响 | 第37-49页 |
| ·溅射偏压对碳基减摩镀层微观结构的影响 | 第37-44页 |
| ·镀层的表面形貌 | 第37-38页 |
| ·镀层微观组织的TEM及HRTEM观察 | 第38-41页 |
| ·镀层XPS分析 | 第41-42页 |
| ·镀层XPS深度分析 | 第42-44页 |
| ·溅射偏压对碳基减摩镀层性能的影响 | 第44-46页 |
| ·溅射偏压对镀层厚度的影响 | 第44-45页 |
| ·溅射偏压对镀层与基体复合硬度的影响 | 第45页 |
| ·基体偏压对镀层干摩擦性能的影响 | 第45-46页 |
| ·讨论 | 第46-49页 |
| 6 结论 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
