应用于AlN陶瓷混合结合厚膜金属化浆料的研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-19页 |
| ·微电子系统封装概述 | 第7-9页 |
| ·微电子系统封装用基板 | 第9-11页 |
| ·有机封装基板 | 第9页 |
| ·金属基复合基板 | 第9-10页 |
| ·陶瓷封装基板 | 第10-11页 |
| ·AlN陶瓷基板及其金属化 | 第11-14页 |
| ·AlN陶瓷材料性能及导热机理 | 第11-13页 |
| ·AlN陶瓷基板金属化 | 第13-14页 |
| ·AlN陶瓷厚膜金属化浆料研究现状及其发展趋势 | 第14-17页 |
| ·论文的选题及研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 实验及测试 | 第19-30页 |
| ·原料与设备 | 第19-21页 |
| ·实验用主要原料 | 第19-21页 |
| ·实验用器皿及设备 | 第21页 |
| ·实验及测试 | 第21-30页 |
| ·有机载体的制备 | 第21-22页 |
| ·玻粉体制备 | 第22-26页 |
| ·厚膜金属化浆料制备 | 第26-27页 |
| ·AlN厚膜金属化 | 第27-30页 |
| 第三章 厚膜金属化浆料的研究 | 第30-48页 |
| ·金属化浆料各组成的选择与制备 | 第30-41页 |
| ·粘结剂的选择 | 第30-39页 |
| ·金属相的选择 | 第39-40页 |
| ·有机载体的选择 | 第40-41页 |
| ·金属化浆料中玻璃对AlN基片的润湿性探讨 | 第41页 |
| ·金属化浆料丝网印刷性能研究 | 第41-48页 |
| ·金属化浆料的粘度工艺控制 | 第42-44页 |
| ·金属化膜层的流平性研究 | 第44-45页 |
| ·金属化膜层厚度工艺控制 | 第45-48页 |
| 第四章 AlN基片厚膜金属化Ag浆料研究 | 第48-58页 |
| ·金属粉混合工艺对金属化膜层的影响 | 第48-50页 |
| ·粘结剂对金属化膜层的影响 | 第50-58页 |
| ·反应粘结剂对金属化膜层性能的影响 | 第50-52页 |
| ·玻璃粘结剂对金属化膜层性能的影响 | 第52-54页 |
| ·混合粘结剂对金属化膜层性能的影响 | 第54-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-65页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
