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水射流精密切割数控系统的研究

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-9页
1 绪论第9-17页
   ·引言第9-10页
   ·水射流加工技术第10-13页
   ·本文研究的目的和意义第13-14页
   ·本文研究的主要内容第14-17页
2 磨料水射流加工技术第17-23页
   ·磨料水射流工作原理第17-18页
   ·典型磨料水射流切割系统第18-20页
   ·磨料水射流加工机理第20-22页
   ·本章小结第22-23页
3 水射流精密切割机床数控系统硬件第23-44页
   ·基于PC的开放式数控系统体系结构第23-24页
   ·基于IPC+PMAC运动控制卡的数控系统硬件第24-32页
   ·伺服系统第32-36页
   ·PMAC与控制系统的硬件连接第36-43页
   ·本章小结第43-44页
4 水射流精密切割机床运动控制技术第44-66页
   ·数控插补的实现第44-55页
   ·进给速度的处理第55-59页
   ·机床工作平台的加减速控制第59-64页
   ·本章小结第64-66页
5 基于IPC+PMAC数控系统调试和运动仿真第66-74页
   ·闭环控制系统的调定第66-67页
   ·闭环系统PID调整第67-71页
   ·系统测试第71-72页
   ·数控系统运动仿真第72-73页
   ·本章小结第73-74页
6 水射流精密切割实验研究第74-79页
   ·实验目的第74页
   ·实验方案第74-75页
   ·实验设备和测试系统第75页
   ·实验过程和结果分析第75-78页
   ·本章小结第78-79页
7 结论和建议第79-81页
   ·结论第79-80页
   ·问题及建议第80-81页
参考文献第81-84页
攻读硕士期间公开发表的文章第84-85页
攻读硕士期间参加的科研项目第85-87页
致谢第87页

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