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基于MC9S08AW60的评估系统的设计与实现

中文摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-15页
   ·嵌入式技术相关人员的困惑及解决方案第8-11页
     ·嵌入式技术相关人员的困惑第8-9页
     ·解决新思路及方案第9-10页
     ·解决方案中MCU的选择第10-11页
   ·研究背景和项目依托第11-12页
     ·研究背景第11-12页
     ·项目依托第12页
   ·课题意义第12-13页
   ·总设计思路第13-14页
   ·本文工作和论文结构第14-15页
     ·本文工作第14页
     ·论文结构第14-15页
第二章 评估板硬件设计与实现第15-31页
   ·评估板设计目标第15页
   ·硬件选型第15-17页
     ·MCU的选取第15-16页
     ·外围器件的选取第16-17页
   ·AW60微处理器及相关部件特性第17-22页
     ·AW60微处理器第17-19页
     ·其它相关部件第19-22页
   ·评估板硬件设计第22-28页
     ·MCU支撑电路第22-24页
     ·电源设计第24-25页
     ·键盘模块电路第25-26页
     ·串行接口电路第26-27页
     ·IIC模块电路第27页
     ·三轴加速度传感模块第27-28页
     ·其它扩展接口第28页
   ·评估板硬件测试流程及体会第28-30页
     ·测试方法第28-29页
     ·测试流程第29页
     ·测试体会第29-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 BDM编程调试器的设计与实现第31-40页
   ·芯片调试技术第31页
   ·BDM调试模式概述第31-32页
   ·BDM调试器技术分析第32-34页
     ·BDM数据通信第33页
     ·BDM通信速率的匹配第33-34页
   ·TBDML编程调试器分析第34-35页
   ·HSBDM调试器的设计第35-38页
     ·MC9S12UF32芯片介绍第35-36页
     ·HSBDM调试器的硬件设计第36-37页
     ·HSBDM调试器通信子程序的设计第37页
     ·USB2.0设计第37-38页
   ·性能分析与测试第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 评估板应用实例第40-53页
   ·嵌入式应用程序设计的基本知识第40-41页
   ·SPI应用实例第41-46页
     ·编程基础第41-44页
     ·编程步骤第44-46页
   ·IIC应用实例第46-50页
     ·编程基础第46-47页
     ·编程步骤第47-50页
   ·数码管应用实例第50-52页
     ·编程基础第50页
     ·编程步骤第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 调试总结及开发体会第53-58页
   ·调试总结第53-56页
     ·硬件系统调试第53-55页
     ·软件调试第55页
     ·软硬件联合调试第55-56页
   ·开发体会第56-58页
第六章 结束语第58-60页
   ·工作总结第58页
   ·展望第58-60页
参考文献第60-62页
攻读学位期间本人公开发表的论文第62-63页
附录第63-74页
 附录1 AW60引脚第63-64页
 附录2 AW60功能方框图第64-65页
 附录3 AW60最小系统原理图第65-66页
 附录4 数码管电路图第66页
 附录5 小灯电路图第66-67页
 附录6 键盘电路图第67页
 附录7 HSBDM编程调试器第67-68页
 附录8 AW60 PCB板第68页
 附录9 UF32最小系统原理图第68-69页
 附录10 IIC模块驱动第69-74页
致谢第74-75页
详细摘要第75-77页

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