脉冲电镀法制备Au-Sn凸点的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-29页 |
| ·LED概述 | 第9-12页 |
| ·LED的发展 | 第9-10页 |
| ·LED的特点 | 第10页 |
| ·LED的应用领域 | 第10-11页 |
| ·LED国内外研究现状 | 第11-12页 |
| ·LED的封装 | 第12-22页 |
| ·LED封装的演变 | 第13-14页 |
| ·倒装芯片技术 | 第14页 |
| ·芯片凸点下多层金属化 | 第14-15页 |
| ·芯片凸点类型 | 第15-16页 |
| ·芯片凸点制作工艺 | 第16-17页 |
| ·倒装焊用Au-Sn凸点性能及制备 | 第17-22页 |
| ·电镀金概述 | 第22-24页 |
| ·电镀锡概述 | 第24-25页 |
| ·脉冲电镀基本理论 | 第25-27页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第27-29页 |
| 2 实验材料及方法 | 第29-34页 |
| ·电镀实验装置及试样制备 | 第29-31页 |
| ·脉冲镀金材料与工艺条件 | 第31-32页 |
| ·脉冲镀锡材料与工艺条件 | 第32-33页 |
| ·Au/Sn薄膜界面反应实验装置及实验方法 | 第33页 |
| ·性能检测方法 | 第33-34页 |
| 3 微氰脉冲镀金的研究 | 第34-49页 |
| ·直流电镀金性能 | 第34-35页 |
| ·周期换向脉冲电镀金层性能 | 第35-37页 |
| ·添加剂对周期换向脉冲镀金性能的影响 | 第37-38页 |
| ·通断比对脉冲镀金性能的影响 | 第38-40页 |
| ·脉冲镀金参数的优化 | 第40-43页 |
| ·电流密度对镀金层性能的影响 | 第43-46页 |
| ·电镀时间对镀金层厚度的影响 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 4 脉冲镀锡的研究 | 第49-55页 |
| ·脉冲电镀参数的优化 | 第49-52页 |
| ·周期换向脉冲镀锡性能 | 第52页 |
| ·电镀时间对锡镀层厚度的影响 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 5 Au/Sn薄膜的界面反应 | 第55-61页 |
| ·时效过程中Au/Sn薄膜界面反应及组织演变 | 第55-58页 |
| ·回流焊过程中Au/Sn薄膜共晶反应及组织演变 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
