| 摘要 | 第1-10页 |
| ABSTRACT | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| ·表面组装技术(surface mount technology)与片式元器件 | 第13-15页 |
| ·片式电感 | 第15-20页 |
| ·片式电感概述 | 第15-18页 |
| ·片式电感市场状况 | 第18-19页 |
| ·我国电感器现状 | 第19-20页 |
| ·电子浆料发展概况 | 第20-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第二章 银/导电陶瓷复合内电极浆料 | 第25-32页 |
| ·银/导电陶瓷复合内电极浆料概述 | 第25-26页 |
| ·导电陶瓷 | 第25页 |
| ·银/导电陶瓷复合内电极浆料 | 第25-26页 |
| ·银/导电陶瓷复合内电极浆料研究状况 | 第26-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 银/导电陶瓷复合内电极浆料热特性研究 | 第32-40页 |
| ·差热分析实验 | 第32-37页 |
| ·差热分析实验条件 | 第32-33页 |
| ·差热分析实验结果 | 第33-37页 |
| ·收缩率实验 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 银/导电陶瓷复合内电极浆料的中试实验工艺设计 | 第40-49页 |
| ·前言 | 第40页 |
| ·片式电感生产工艺介绍 | 第40-46页 |
| ·中试实验工艺设计 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 总论 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 发表的文章和奖励 | 第55-56页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第56页 |