磁控溅射法制备铁磁形状记忆合金Ni-Mn-Ga薄膜的性能研究
摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-11页 |
第一章 绪论 | 第11-28页 |
·引言 | 第11-13页 |
·形状记忆效应的微观机理 | 第13-15页 |
·铁磁形状记忆合金Ni—Mn—Ga的结构 | 第15-16页 |
·Ni-Mn-Ga合金磁控形状记忆效应的机理 | 第16-18页 |
·Ni—Mn—Ga合金材料的研究现状 | 第18-20页 |
·Ni—Mn—Ga薄膜材料的研究现状 | 第20-25页 |
·Ni—Mn—Ga薄膜材料制备技术 | 第21-22页 |
·Ni—Mn—Ga薄膜的国外研究现状 | 第22-24页 |
·Ni—Mn—Ga薄膜的国内研究现状 | 第24-25页 |
·Ni—Mn—Ga薄膜的应用 | 第25-27页 |
·本文研究的目的、意义及内容 | 第27-28页 |
第二章 实验设备及实验过程 | 第28-43页 |
·实验设备 | 第28-33页 |
·微波ECR PSII型等离子体全方位注入装置 | 第28-33页 |
·真空热处理设备 | 第33页 |
·分析测试技术 | 第33-40页 |
·扫描电子显微镜 | 第33-34页 |
·原子力显微镜(AFM) | 第34-35页 |
·X射线衍射仪(XRD) | 第35页 |
·X射线能量色散谱(EDS) | 第35页 |
·WYKO形貌仪 | 第35-36页 |
·振动样品磁强计(VSM) | 第36-37页 |
·磁感生应变测量装置 | 第37-38页 |
·纳米硬度计 | 第38-40页 |
·实验过程 | 第40-43页 |
·靶材的制备 | 第40页 |
·基体的制备 | 第40-41页 |
·PZT压电陶瓷基体的制备 | 第41页 |
·基体的前期处理 | 第41页 |
·薄膜制备的工艺流程 | 第41-43页 |
第三章 结果与讨论 | 第43-60页 |
·薄膜制备的工艺参数 | 第43-44页 |
·溅射功率和基体对薄膜成分的影响 | 第44-45页 |
·Ni-Mn-Ga薄膜的SEM断面分析及膜厚测量 | 第45-47页 |
·溅射功率和对薄膜粗糙度的影响 | 第47页 |
·薄膜硬度和弹性模量的测量 | 第47-48页 |
·薄膜的生长机理 | 第48-50页 |
·热处理对薄膜的影响 | 第50-57页 |
·热处理对薄膜表面形貌的影响 | 第50-52页 |
·热处理对薄膜结构的影响 | 第52-54页 |
·热处理温度对薄膜的硬度和弹性模量的影响 | 第54-56页 |
·热处理温度对薄膜磁性能的影响 | 第56-57页 |
·薄膜磁致伸缩量的测量 | 第57-60页 |
第四章 总结与展望 | 第60-62页 |
·总结 | 第60-61页 |
·展望 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-69页 |
致谢 | 第69-70页 |
在读学位期间发表的论文 | 第70页 |