| 摘要 | 第1-9页 |
| Abstract | 第9-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-27页 |
| ·微机电系统概论 | 第13-14页 |
| ·微机电系统的摩擦磨损问题 | 第14-16页 |
| ·微机电系统的摩擦学研究现状 | 第16-18页 |
| ·微机电系统材料 | 第18-22页 |
| ·单晶硅的特点及应用 | 第19-20页 |
| ·NiTi合金的特点及应用 | 第20-22页 |
| ·单晶硅和NiTi合金摩擦学研究 | 第22-25页 |
| ·单晶硅摩擦学研究现状 | 第22-23页 |
| ·NiTi合金摩擦学研究现状 | 第23-25页 |
| ·研究意义及内容 | 第25-27页 |
| ·论文研究意义 | 第25-26页 |
| ·论文主要研究内容 | 第26-27页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第27-38页 |
| ·试验装置 | 第27-32页 |
| ·纳米压/划痕仪 | 第27-29页 |
| ·原子力显微镜 | 第29-32页 |
| ·材料选择与实验参数 | 第32-33页 |
| ·材料选择 | 第32-33页 |
| ·实验参数 | 第33页 |
| ·分析方法 | 第33-35页 |
| ·表面形貌分析 | 第33-34页 |
| ·理论分析方法 | 第34-35页 |
| ·原子力显微镜扫描精度的校正 | 第35-38页 |
| 第3章 单晶硅的划痕损伤研究 | 第38-54页 |
| ·实验材料与方法 | 第38-40页 |
| ·实验材料 | 第38-39页 |
| ·实验方法 | 第39-40页 |
| ·实验结果及讨论 | 第40-50页 |
| ·载荷对单晶硅划痕损伤的影响 | 第40-45页 |
| ·单晶硅(100)与单晶硅(111)的凸结构对比 | 第45-47页 |
| ·针尖曲率半径对单晶硅凸结构的影响 | 第47-50页 |
| ·单晶硅划痕损伤机理分析 | 第50-53页 |
| ·本章结论 | 第53-54页 |
| 第4章 SME NiTi合金的划痕损伤研究 | 第54-65页 |
| ·实验材料与方法 | 第54-55页 |
| ·实验材料 | 第54-55页 |
| ·实验方法 | 第55页 |
| ·实验结果及讨论 | 第55-59页 |
| ·SME NiTi合金往复划痕下的微观摩擦机理研究 | 第59-64页 |
| ·界面摩擦力的计算 | 第60-61页 |
| ·犁沟摩擦力的计算 | 第61-62页 |
| ·界面摩擦力与犁沟摩擦力的变化与竞争 | 第62-64页 |
| ·本章结论 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第72页 |