| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·LTCC 毫米波传输线技术的国内外研究现状 | 第11-13页 |
| ·LTCC 毫米波技术的国内外动态 | 第11页 |
| ·毫米波集成传输线技术的研究背景 | 第11-13页 |
| ·课题简介 | 第13-15页 |
| ·课题的研究意义 | 第13-14页 |
| ·论文的主要内容 | 第14-15页 |
| 第二章 LTCC 及其集成传输线技术简介 | 第15-24页 |
| ·LTCC 技术简介 | 第15-19页 |
| ·LTCC 制造工艺 | 第16-18页 |
| ·LTCC 技术特点及其发展趋势 | 第18-19页 |
| ·LTCC 毫米波集成传输线简介 | 第19-21页 |
| ·多层微带线 | 第19页 |
| ·多层带状线 | 第19-20页 |
| ·多层共面波导 | 第20-21页 |
| ·传输线互连过渡技术简介 | 第21页 |
| ·电磁场寄生模式概述 | 第21-24页 |
| ·寄生模式定义 | 第21-22页 |
| ·常见的寄生模式类型 | 第22页 |
| ·寄生模式的影响预测 | 第22-24页 |
| 第三章 金属通孔对传输线性能的影响 | 第24-32页 |
| ·金属通孔对LTCC 微带线的影响 | 第25-28页 |
| ·金属通孔对单根微带线的影响 | 第25-27页 |
| ·金属通孔对平行微带的影响 | 第27-28页 |
| ·金属通孔对LTCC 带状线的影响 | 第28-32页 |
| ·金属通孔对单根带状线的影响 | 第28-30页 |
| ·金属通孔对平行带状线的影响 | 第30-32页 |
| 第四章 传输线的互连过渡结构建模和优化 | 第32-48页 |
| ·过渡结构建模概述 | 第32页 |
| ·垂直过渡模型 | 第32-41页 |
| ·微带-带状线-微带垂直过渡 | 第33-36页 |
| ·共面波导-带状线-共面波导垂直过渡 | 第36-38页 |
| ·共面波导-微带-共面波导垂直过渡 | 第38-40页 |
| ·共面波导-共面波导-共面波导垂直过渡 | 第40-41页 |
| ·同层过渡模型 | 第41-48页 |
| ·微带-带状线-微带同层过渡 | 第42-44页 |
| ·共面波导-微带-共面波导同层过渡 | 第44-45页 |
| ·共面波导-带状线-共面波导同层过渡 | 第45-48页 |
| 第五章 电磁场寄生模式的基本理论 | 第48-67页 |
| ·表面波模式的基本理论 | 第48-54页 |
| ·表面波模的基本类型 | 第49-50页 |
| ·微带结构中的表面波模式 | 第50-51页 |
| ·表面波模的影响 | 第51-52页 |
| ·微带结构中表面波模的激发机制 | 第52-54页 |
| ·平行板波导模式的基本理论 | 第54-61页 |
| ·平板模式的基本类型 | 第55-56页 |
| ·平板模的模式特性 | 第56-58页 |
| ·LTCC 结构中的寄生平板模式 | 第58-61页 |
| ·传输线结构中的寄生矩形波导模式简介 | 第61-62页 |
| ·金属通孔抑制平板模的模式匹配法概述 | 第62-67页 |
| 第六章 LTCC 中寄生模式及其抑制结构的建模分析 | 第67-91页 |
| ·表面波模式建模 | 第67-79页 |
| ·微带开路表面波模耦合模型 | 第68-73页 |
| ·微带L 形表面波模耦合模型 | 第73-79页 |
| ·寄生平行板波导模式建模 | 第79-91页 |
| ·信号通孔模型 | 第80-82页 |
| ·接地金属通孔模型 | 第82-88页 |
| ·中间金属层开槽模型 | 第88-91页 |
| 第七章 总结 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-97页 |
| 攻硕期间的研究成果 | 第97-98页 |