| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 插图索引 | 第10-12页 |
| 附表索引 | 第12-13页 |
| 缩略词索引 | 第13-14页 |
| 第1章 综述 | 第14-23页 |
| ·课题研究内容及意义 | 第15-16页 |
| ·本课题研究内容 | 第15页 |
| ·本课题研究意义 | 第15-16页 |
| ·国内外研究现状 | 第16-22页 |
| ·几种无机物表面修饰方法的简介 | 第16页 |
| ·凹凸棒石的修饰改性研究进展 | 第16-17页 |
| ·聚苯胺高分子材料的研究进展 | 第17-19页 |
| ·PANI复合材料的研究进展 | 第19-22页 |
| ·本文创新点 | 第22-23页 |
| 第2章 TDI、MDI改性ATTP的研究 | 第23-35页 |
| ·前言 | 第23-24页 |
| ·实验部分 | 第24-26页 |
| ·实验仪器 | 第24页 |
| ·实验药品 | 第24页 |
| ·TDI改性ATTP的原理 | 第24-25页 |
| ·实验步骤,工艺流程图 | 第25-26页 |
| ·性能测试方法 | 第26页 |
| ·结果与讨论 | 第26-34页 |
| ·TDI改性ATTP的影响因素 | 第26-29页 |
| ·MDI用量对MDI改性ATTP反应程度的影响 | 第29-30页 |
| ·TDI-ATTP与MDI-ATTP结构表征 | 第30-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 HCL-DBSA掺杂聚苯胺/改性ATTP复合材料的研究 | 第35-46页 |
| ·前言 | 第35页 |
| ·实验部分 | 第35-37页 |
| ·实验仪器 | 第35-36页 |
| ·实验药品 | 第36页 |
| ·实验步骤 | 第36页 |
| ·性能测试方法 | 第36-37页 |
| ·结果与讨论 | 第37-45页 |
| ·DBSA的量对HCl-DBSA-PANI电导率的影响 | 第37-38页 |
| ·APS的量对HCl-DBSA-PANI电导率的影响 | 第38页 |
| ·聚合时间对HCl-DBSA-PANI电导率的影响 | 第38页 |
| ·HCl-DBSA-PANI/TDI-ATTP复合材料导电性能的研究 | 第38-39页 |
| ·HCl-DBSA-PANI/MDI-ATTP复合材料导电性能的研究 | 第39-40页 |
| ·HCl-DBSA-PANI/TDI-ATTP复合材料的表征 | 第40-43页 |
| ·HCl-DBSA-PANI/MDI-ATIP复合材料的表征 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 SA掺杂聚苯胺/改性ATTP复合材料的研究 | 第46-58页 |
| ·前言 | 第46页 |
| ·实验部分 | 第46-48页 |
| ·实验仪器 | 第46-47页 |
| ·实验药品 | 第47页 |
| ·实验步骤 | 第47页 |
| ·性能测试方法 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-57页 |
| ·SA用量对SA-PANI电导率的影响 | 第48页 |
| ·引发剂种类对SA-PANI电导率的影响 | 第48-49页 |
| ·APS用量对SA-PANI电导率的影响 | 第49页 |
| ·聚合时间对SA-PANI电导率的影响 | 第49-50页 |
| ·SA-PANI/TDI-ATTP复合材料导电性能的研究 | 第50页 |
| ·SA-PANI/MDI-ATTP复合材料导电性能的研究 | 第50-51页 |
| ·SA-PANI/TDI-ATTP复合材料的结构表征 | 第51-54页 |
| ·SA-PANI/MDI-ATTP复合材料的结构表征 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 附录 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第66页 |
