化学机械抛光工艺中相关问题的数值模拟

摘要	第1-6页
Abstract	第6-10页
第一章 引言	第10-15页
·化学机械抛光工艺介绍及其发展	第10-14页
·化学机械抛光工艺介绍	第10-11页
·化学机械抛光的研究进展	第11-14页
·国外的研究进展	第11-13页
·国内的研究进展	第13-14页
·本文主要研究内容	第14-15页
第二章 表面粗糙度对CMP工艺过程流动性能的影响	第15-23页
·基于分形的粗糙表面模拟	第15-17页
·考虑表面粗糙度的CMP润滑方程	第17-19页
·新膜厚方程的建立	第17-18页
·润滑方程的建立	第18-19页
·润滑方程求解及其数值结果讨论	第19-23页
第三章 双面抛光工艺中流场压力分布的数值模拟	第23-31页
·双面抛光的运动轨迹的数学模型	第23-25页
·双面抛光模型与数值分析	第25-27页
·Reynolds方程的建立	第25页
·速度边界的确定	第25-26页
·Reynolds方程求解	第26-27页
·压力荷载、转矩平衡方程的建立	第27页
·数值结果讨论	第27-31页
总结与展望	第31-32页
参考文献	第32-36页
致谢	第36-37页
攻读硕士期间公开发表和接收发表的论文	第37页