摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-16页 |
1.1 研究背景及选题意义 | 第9-11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-13页 |
1.2.1 喷丸技术现状 | 第11页 |
1.2.2 渗氮和渗碳技术现状 | 第11-12页 |
1.2.3 残余应力测试技术现状 | 第12-13页 |
1.3 主要研究内容 | 第13-14页 |
1.4 研究思路 | 第14-16页 |
第二章 实验理论基础 | 第16-22页 |
2.1 引言 | 第16页 |
2.2 裂纹扩展方式 | 第16-17页 |
2.3 裂纹尖端的应力场和位移场 | 第17-18页 |
2.4 断裂韧性的影响因素 | 第18-19页 |
2.5 疲劳裂纹扩展模型-Paris公式 | 第19-22页 |
第三章 试验材料及试验方法 | 第22-34页 |
3.1 引言 | 第22页 |
3.2 材料及试验方法 | 第22-24页 |
3.2.1 材料选择 | 第22页 |
3.2.2 试样尺寸规格 | 第22-24页 |
3.3 材料性能试验 | 第24-27页 |
3.4 疲劳裂纹扩展试验 | 第27-30页 |
3.4.1 预制裂纹与疲劳裂纹扩展 | 第27-29页 |
3.4.2 预置应力试样疲劳加载 | 第29-30页 |
3.5 显微维氏硬度 | 第30-32页 |
3.5.1 显微维氏硬度测试 | 第30页 |
3.5.2 显微硬度测试路径 | 第30-32页 |
3.6 预置应力试样疲劳断裂机理分析 | 第32-33页 |
3.6.1 疲劳断裂机理 | 第32页 |
3.6.2 断面电子能谱 | 第32-33页 |
3.7 本章小结 | 第33-34页 |
第四章 疲劳裂纹扩展实验 | 第34-46页 |
4.1 引言 | 第34页 |
4.2 疲劳裂纹扩展曲线 | 第34-36页 |
4.2.1 疲劳模型 | 第34-35页 |
4.2.2 预置应力数值的确定 | 第35-36页 |
4.3 预置应力的加载 | 第36-37页 |
4.4 疲劳裂纹扩展速率变化规律 | 第37-44页 |
4.4.1 无应力与预置应力试样疲劳裂纹扩展结果 | 第37-41页 |
4.4.2 各个预置应力试样结果的相互对比 | 第41-42页 |
4.4.3 原始试样与预置应力试样da/dN-ΔK曲线的交点 | 第42-44页 |
4.5 本章小结 | 第44-46页 |
第五章 预置应力试样硬度分布及断裂机理 | 第46-59页 |
5.1 引言 | 第46页 |
5.2 维氏硬度分布曲线 | 第46页 |
5.3 微观维氏硬度分析 | 第46-49页 |
5.4 电子扫描显微镜观察 | 第49-56页 |
5.4.1 电镜扫描观测点分布 | 第49-51页 |
5.4.2 电子扫描显微镜结果 | 第51-56页 |
5.5 电子能谱分析 | 第56-57页 |
5.6 本章小结 | 第57-59页 |
结论与展望 | 第59-61页 |
结论 | 第59页 |
展望 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-66页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第66-67页 |
致谢 | 第67页 |