| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| 1.1 LED灯简介 | 第13-14页 |
| 1.2 有机硅封装材料 | 第14-16页 |
| 1.2.1 硅树脂的结构类型 | 第15-16页 |
| 1.2.2 有机硅材料的特性 | 第16页 |
| 1.3 LED封装材料的制备 | 第16-20页 |
| 1.3.1 加成型液体硅橡胶的基础聚合物 | 第17-18页 |
| 1.3.2 加成型液体硅橡胶的交联成分 | 第18-19页 |
| 1.3.3 加成型液体硅橡胶的催化剂 | 第19-20页 |
| 1.3.4 加成型液体硅橡胶的补强填料 | 第20页 |
| 1.4 白炭黑 | 第20-21页 |
| 1.5 MQ硅树脂 | 第21-23页 |
| 1.6 MQ树脂的制备方法 | 第23-25页 |
| 1.6.1 水玻璃法 | 第23-24页 |
| 1.6.2 硅酸酯法 | 第24页 |
| 1.6.3 硅酸钠法和硅酸酯法的比较 | 第24-25页 |
| 1.7 MQ树脂对封装材料的影响 | 第25-27页 |
| 1.7.1 树脂中羟基的处理 | 第25-26页 |
| 1.7.2 树脂用量对材料性能的影响 | 第26页 |
| 1.7.3 提高封装材料折射率的方法 | 第26-27页 |
| 1.8 国内外LED封装材料的研究现状 | 第27-29页 |
| 1.9 研究内容和意义 | 第29-31页 |
| 1.9.1 研究意义 | 第29页 |
| 1.9.2 研究内容 | 第29-31页 |
| 第二章 MQ硅树脂的制备 | 第31-57页 |
| 2.1 引言 | 第31页 |
| 2.2 实验部分 | 第31-33页 |
| 2.2.1 主要原材料 | 第31-32页 |
| 2.2.2 实验主要设备 | 第32-33页 |
| 2.3 MQ硅树脂的制备 | 第33-35页 |
| 2.3.1 乙烯基MQ硅树脂的制备 | 第33-34页 |
| 2.3.2 含氢MQ硅树脂的制备工艺 | 第34-35页 |
| 2.4 分析与测试 | 第35-41页 |
| 2.4.1 乙烯基含量的测定 | 第35-36页 |
| 2.4.2 乙烯基MQ硅树脂中M/Q比值的测定 | 第36-37页 |
| 2.4.3 乙烯基MQ硅树脂产率的计算 | 第37-38页 |
| 2.4.4 硅氢键含量的测定方法 | 第38-39页 |
| 2.4.5 含氢MQ硅树脂中M/Q比值的测定 | 第39-40页 |
| 2.4.6 含氢MQ硅树脂产率的计算 | 第40页 |
| 2.4.7 MQ硅树脂的红外光谱分析 | 第40页 |
| 2.4.8 MQ硅树脂的热重分析 | 第40页 |
| 2.4.9 MQ硅树脂的核磁表征 | 第40页 |
| 2.4.10凝胶渗透色谱分析 | 第40-41页 |
| 2.5 乙烯基MQ硅树脂制备的结果与讨论 | 第41-49页 |
| 2.5.1 催化剂用量的优化 | 第41-42页 |
| 2.5.2 水用量的优化 | 第42-43页 |
| 2.5.3 乙醇用量的优化 | 第43页 |
| 2.5.4 反应时间的优化 | 第43-44页 |
| 2.5.5 萃取剂的选择 | 第44-45页 |
| 2.5.6 制备不同M/Q比值的乙烯基MQ硅树脂 | 第45-46页 |
| 2.5.7 红外谱图分析 | 第46-47页 |
| 2.5.8 乙烯基MQ硅树脂的热重分析 | 第47-48页 |
| 2.5.9 凝胶色谱分析 | 第48页 |
| 2.5.10核磁共振图谱分析 | 第48-49页 |
| 2.6 含氢MQ硅树脂制备的结果与讨论 | 第49-56页 |
| 2.6.1 聚合反应时间的优化 | 第49-50页 |
| 2.6.2 乙醇用量的优化 | 第50-51页 |
| 2.6.3 盐酸用量的优化 | 第51-52页 |
| 2.6.4 水用量的优化 | 第52-53页 |
| 2.6.5 制备不同M/Q比值的含氢MQ硅树脂 | 第53页 |
| 2.6.6 不同含氢量的树脂的制备 | 第53-54页 |
| 2.6.7 凝胶渗透色谱分析 | 第54页 |
| 2.6.8 含氢MQ硅树脂的红外图谱分析 | 第54-55页 |
| 2.6.9 含氢MQ硅树脂的热重图谱分析 | 第55-56页 |
| 2.7 本章小结 | 第56-57页 |
| 第三章 硅油及基础胶的制备 | 第57-64页 |
| 3.1 引言 | 第57页 |
| 3.2 实验部分 | 第57-58页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第57页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第57-58页 |
| 3.3 硅油的制备 | 第58-59页 |
| 3.3.1 含氢硅油的制备 | 第58页 |
| 3.3.2 乙烯基硅油的制备 | 第58-59页 |
| 3.4 基础胶的制备 | 第59页 |
| 3.5 分析与测试 | 第59-60页 |
| 3.5.1 粘度的测定 | 第59页 |
| 3.5.2 MQ硅树脂的红外光谱分析 | 第59-60页 |
| 3.5.3 MQ硅树脂的核磁表征 | 第60页 |
| 3.6 结果与讨论 | 第60-63页 |
| 3.6.1 乙烯基硅油的红外图谱分析 | 第60页 |
| 3.6.2 乙烯基硅油的核磁共振（1H-NMR）图谱 | 第60-61页 |
| 3.6.3 乙烯基MQ硅树脂加入量对体系粘度的影响 | 第61-62页 |
| 3.6.4 乙烯基MQ硅树脂M/Q比值对体系粘度的影响 | 第62页 |
| 3.6.5 含氢基础胶的制备 | 第62-63页 |
| 3.7 本章小结 | 第63-64页 |
| 第四章 加成型硅橡胶的制备 | 第64-72页 |
| 4.1 引言 | 第64页 |
| 4.2 实验部分 | 第64-65页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第64页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第64-65页 |
| 4.3 液体硅橡胶的固化 | 第65页 |
| 4.4 分析与测试 | 第65-66页 |
| 4.4.1 力学性能的测定 | 第65页 |
| 4.4.2 透光率的测定 | 第65-66页 |
| 4.5 结果与讨论 | 第66-71页 |
| 4.5.1 乙烯基MQ硅树脂加入量对固化材料性能的影响 | 第66页 |
| 4.5.2 乙烯基MQ硅树脂中乙烯基含量对封装材料性能的影响 | 第66-67页 |
| 4.5.3 催化剂用量及固化时间的优化 | 第67-68页 |
| 4.5.4 Si-H/Si-Vi比值的优化 | 第68-69页 |
| 4.5.5 透明封装材料的制备 | 第69-70页 |
| 4.5.6 封装材料的热重分析 | 第70-71页 |
| 4.6 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 结论 | 第72页 |
| 展望 | 第72-73页 |
| 研究创新点 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 附件 | 第81页 |
