| 学位论文数据集 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号说明 | 第17-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-32页 |
| 1.1 石墨烯 | 第18-22页 |
| 1.1.1 石墨烯的制备 | 第19-22页 |
| 1.1.1.1 机械剥离法 | 第19页 |
| 1.1.1.2 化学气相沉积(CVD) | 第19-20页 |
| 1.1.1.2.1 热化学气相沉积 | 第19-20页 |
| 1.1.1.2.2 等离子体增强化学汽相淀积 | 第20页 |
| 1.1.1.2.3 在碳化硅上热分解 | 第20页 |
| 1.1.1.3 化学法制备石墨烯 | 第20-22页 |
| 1.1.1.3.1 氧化石墨的合成与还原 | 第20-21页 |
| 1.1.1.3.2 氧化石墨的表面功能化 | 第21-22页 |
| 1.1.2 石墨烯的应用 | 第22页 |
| 1.2 超临界流体 | 第22-24页 |
| 1.2.1 超临界二氧化碳(SCCO_2) | 第23-24页 |
| 1.2.2 超临界流体的应用 | 第24页 |
| 1.3 微孔发泡纳米材料 | 第24-27页 |
| 1.3.1 间歇发泡 | 第24-25页 |
| 1.3.2 成核机理 | 第25-26页 |
| 1.3.2.1 均相成核 | 第25页 |
| 1.3.2.2 异相成核 | 第25-26页 |
| 1.3.3 微孔发泡材料的研究方向与应用 | 第26-27页 |
| 1.4 电磁屏蔽 | 第27-29页 |
| 1.4.1 电磁屏蔽机理 | 第27-28页 |
| 1.4.1.1 反射 | 第27页 |
| 1.4.1.2 吸收 | 第27-28页 |
| 1.4.1.3 多重反射 | 第28页 |
| 1.4.2 公式与计算 | 第28-29页 |
| 1.5 本论文研究的内容与意义 | 第29-32页 |
| 第二章 石墨烯的制备与表征 | 第32-38页 |
| 2.1 引言 | 第32页 |
| 2.2 实验部分 | 第32-34页 |
| 2.2.1 实验原料、试剂及设备 | 第32-33页 |
| 2.2.2 实验步骤及表征 | 第33-34页 |
| 2.2.2.1 热膨胀石墨烯的制备 | 第33-34页 |
| 2.2.2.2 X射线衍射(XRD)分析 | 第34页 |
| 2.2.2.3 傅立叶变换红外光谱(FTIR)分析 | 第34页 |
| 2.2.2.4 X射线电子能谱(XPS)分析 | 第34页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第34-36页 |
| 2.3.1 XRD分析 | 第34-35页 |
| 2.3.2 FTIR分析 | 第35-36页 |
| 2.3.3 XPS分析 | 第36页 |
| 2.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 PC/石墨烯微孔发泡复合材料 | 第38-56页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 实验部分 | 第38-41页 |
| 3.2.1 原料、试剂及仪器 | 第38-39页 |
| 3.2.2 实验步骤 | 第39-40页 |
| 3.2.2.1 PC/TGO复合材料的制备 | 第39-40页 |
| 3.2.2.2 PC/TGO微孔复合材料的制备 | 第40页 |
| 3.2.3 实验测试及表征 | 第40-41页 |
| 3.2.3.1 扫描电镜(SEM)分析 | 第40页 |
| 3.2.3.2 透射电子显微镜(TEM)分析 | 第40页 |
| 3.2.3.3 密度测量 | 第40-41页 |
| 3.2.3.4 导电率测试 | 第41页 |
| 3.2.3.5 电磁屏蔽测试 | 第41页 |
| 3.2.3.6 力学性能测试 | 第41页 |
| 3.3 分散性 | 第41-43页 |
| 3.4 发泡条件探索 | 第43-49页 |
| 3.4.1 饱和温度的影响 | 第43-44页 |
| 3.4.2 饱和压力的影响 | 第44-45页 |
| 3.4.3 发泡温度的影响 | 第45-46页 |
| 3.4.4 发泡时间的影响 | 第46-47页 |
| 3.4.5 有模具发泡时形貌 | 第47-49页 |
| 3.5 导电及电磁屏蔽性能 | 第49-52页 |
| 3.5.1 导电性 | 第49-50页 |
| 3.5.2 电磁屏蔽性能 | 第50-51页 |
| 3.5.3 密度对发泡材料导电性能影响 | 第51-52页 |
| 3.6 力学性能 | 第52-55页 |
| 3.6.1 拉伸性能 | 第52-54页 |
| 3.6.2 冲击性能 | 第54-55页 |
| 3.7 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 填料尺寸对PC发泡复合材料结构与性能影响 | 第56-72页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 实验部分 | 第56-59页 |
| 4.2.1 原料、试剂及仪器 | 第56-57页 |
| 4.2.2 实验步骤 | 第57-58页 |
| 4.2.2.1 PC/不同尺寸石墨烯复合材料的制备 | 第57-58页 |
| 4.2.2.2 PC/不同尺寸石墨烯微孔复合材料的制备 | 第58页 |
| 4.2.3 实验测试及表征 | 第58-59页 |
| 4.2.3.1 扫描电镜(SEM)分析 | 第58页 |
| 4.2.3.2 透射电子显微镜(TEM)分析 | 第58页 |
| 4.2.3.3 密度测量 | 第58页 |
| 4.2.3.4 导电率测试 | 第58页 |
| 4.2.3.5 电磁屏蔽测试 | 第58-59页 |
| 4.2.3.6 力学性能测试 | 第59页 |
| 4.3 分散性 | 第59-60页 |
| 4.4 形貌 | 第60-63页 |
| 4.4.1 发泡比较 | 第60-62页 |
| 4.4.2 PC/M15复合材料形貌 | 第62-63页 |
| 4.5 导电及电磁屏蔽性能 | 第63-65页 |
| 4.5.1 导电性能 | 第63-64页 |
| 4.5.2 电磁屏蔽性能 | 第64-65页 |
| 4.6 力学性能 | 第65-70页 |
| 4.6.1 拉伸性能 | 第65-69页 |
| 4.6.1.1 填料厚度的影响 | 第65-67页 |
| 4.6.1.2 填料直径的影响 | 第67-69页 |
| 4.6.2 冲击性能 | 第69-70页 |
| 4.7 本章小结 | 第70-72页 |
| 第五章 PC/石墨烯/CNT发泡复合材料 | 第72-82页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 实验部分 | 第72-75页 |
| 5.2.1 原料、试剂及仪器 | 第72-73页 |
| 5.2.2 实验步骤 | 第73-74页 |
| 5.2.2.1 PC/CNT/TGO复合材料的制备 | 第73-74页 |
| 5.2.2.2 PC/CNT/TGO烯微孔复合材料的制备 | 第74页 |
| 5.2.3 实验测试及表征 | 第74-75页 |
| 5.2.3.1 扫描电镜(SEM)分析 | 第74页 |
| 5.2.3.2 透射电子显微镜(TEM)分析 | 第74页 |
| 5.2.3.3 密度测量 | 第74页 |
| 5.2.3.4 导电率测试 | 第74页 |
| 5.2.3.5 电磁屏蔽测试 | 第74-75页 |
| 5.2.3.6 力学性能测试 | 第75页 |
| 5.3 分散性 | 第75-76页 |
| 5.4 形貌 | 第76-77页 |
| 5.5 导电及电磁屏蔽性能 | 第77-79页 |
| 5.5.1 导电性能 | 第77-78页 |
| 5.5.2 电磁屏蔽性能 | 第78-79页 |
| 5.6 力学性能 | 第79-81页 |
| 5.7 本章小结 | 第81-82页 |
| 第六章 全文总结 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-90页 |
| 致谢 | 第90-92页 |
| 研究成果和发表的学术论文 | 第92-94页 |
| 作者和导师简介 | 第94-95页 |
| 附件 | 第95-96页 |
