| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 文献综述及选题 | 第11-35页 |
| ·选题背景 | 第11页 |
| ·DMC 研究现状 | 第11-19页 |
| ·DMC 的性质 | 第11-12页 |
| ·DMC 的应用 | 第12-14页 |
| ·DMC 的合成工艺 | 第14-18页 |
| ·DMC 生产消费现状 | 第18-19页 |
| ·液相氧化羰基化法催化剂制备 | 第19-27页 |
| ·液相氧化羰基化法合成DMC 中的催化剂 | 第19-23页 |
| ·催化剂制备技术 | 第23-27页 |
| ·本文研究思路与内容 | 第27-28页 |
| ·论文设计思路 | 第27-28页 |
| ·研究内容 | 第28页 |
| 参考文献 | 第28-35页 |
| 第二章 实验装置和分析方法 | 第35-43页 |
| ·实验试剂与装置 | 第35-36页 |
| ·实验试剂与原料 | 第35-36页 |
| ·实验装置与设备 | 第36页 |
| ·分析仪器及操作 | 第36-38页 |
| ·X-射线衍射分析(XRD) | 第36页 |
| ·热重分析(TG/DTG) | 第36-37页 |
| ·比表面积和孔道结构分析 | 第37页 |
| ·透射电子显微镜(TEM) | 第37页 |
| ·程序升温CO 吸脱附(CO-TPD)与程序升温还原(H2-TPR)测试 | 第37页 |
| ·元素分析 | 第37页 |
| ·傅立叶红外光谱分析(FT-IR) | 第37-38页 |
| ·紫外可见光分析(UV-Vis) | 第38页 |
| ·DMC 合成反应过程与反应条件 | 第38-40页 |
| ·反应设备与操作 | 第38-39页 |
| ·反应条件确定 | 第39-40页 |
| ·产物分析与结果计算方法 | 第40-43页 |
| ·产物分析 | 第40-41页 |
| ·反应结果计算 | 第41-43页 |
| 第三章 溶胶-凝胶法制备负载Cu 催化剂的结构与性能 | 第43-61页 |
| ·催化剂设计与制备 | 第43-44页 |
| ·催化剂设计 | 第43页 |
| ·催化剂制备 | 第43-44页 |
| ·催化剂结构表征与活性测试 | 第44-58页 |
| ·铜源与载体Si/Ti 比的影响 | 第44-46页 |
| ·TG-MS 分析 | 第46-47页 |
| ·铜负载量的影响 | 第47-50页 |
| ·焙烧条件对催化剂结构与活性的影响 | 第50-58页 |
| ·小结 | 第58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 第四章 微波辐射催化剂的制备及表征 | 第61-79页 |
| ·催化剂设计 | 第61-62页 |
| ·载体简介 | 第61页 |
| ·ST10 与CuCl 的微波吸收性能 | 第61-62页 |
| ·催化剂制备与表征 | 第62-65页 |
| ·载体的制备与结构检测 | 第62-64页 |
| ·CuCl 提纯 | 第64页 |
| ·催化剂制备 | 第64-65页 |
| ·催化剂表征 | 第65-73页 |
| ·XRD 表征 | 第65-67页 |
| ·TEM 分析 | 第67-68页 |
| ·N_2 吸附分析 | 第68-69页 |
| ·TG/DTG 分析 | 第69-71页 |
| ·H_2-TPR 分析 | 第71-72页 |
| ·CO-TPD 分析 | 第72-73页 |
| ·催化剂活性测试 | 第73-74页 |
| ·结构模拟 | 第74-75页 |
| ·小结 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 第五章 总结与建议 | 第79-81页 |
| ·总结 | 第79-80页 |
| ·建议 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 在读期间发表论文 | 第83页 |