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风电叶片脱层损伤的声振检测技术研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
缩略词第12-13页
第一章 绪论第13-21页
    1.1 研究背景及意义第13页
    1.2 风电叶片及其脱层损伤概述第13-16页
    1.3 国内外叶片损伤检测研究现状第16-19页
    1.4 本文工作内容第19-21页
        1.4.1 主要工作内容和创新点第19-20页
        1.4.2 论文的结构安排第20-21页
第二章 声振法的理论分析第21-28页
    2.1 敲击法简介第21页
    2.2 整体敲击法和局部敲击法第21-22页
        2.2.1 整体敲击检测法第22页
        2.2.2 局部敲击检测法第22页
    2.3 局部敲击检测理论和相关检测特征第22-26页
    2.4 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪总体设计和功能说明第26-27页
    2.5 本章小结第27-28页
第三章 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪敲击锤设计第28-36页
    3.1 传感器选择第28-30页
        3.1.1 压电效应第28页
        3.1.2 压电材料第28-29页
        3.1.3 SDT_Series 压电薄膜传感器第29-30页
    3.2 敲击锤的设计第30-35页
        3.2.1 材料的选择第30-31页
        3.2.2 敲击锤质量 m 计算第31-32页
        3.2.3 敲击锤制作第32-35页
    3.3 本章小结第35-36页
第四章 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪硬件设计第36-51页
    4.1 设计需求分析第36-37页
    4.2 调理电路模块设计第37-42页
        4.2.1 自制敲击锤调理电路第37-39页
        4.2.2 RD3数字锤信号调理电路第39-40页
        4.2.3 切换开关电路第40-41页
        4.2.4 比较电路第41页
        4.2.5 A/D 采样电路第41-42页
    4.3 FPGA 电路模块设计第42-50页
        4.3.1 FPGA 简介第42-44页
        4.3.2 FPGA 电源模块电路第44-46页
        4.3.3 外设单元电路第46-50页
    4.4 本章总结第50-51页
第五章 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪软件设计第51-72页
    5.1 敲击力脉冲持续时间的数字模块设计第51-55页
        5.1.1 检测原理第51页
        5.1.2 模块框架设计第51-52页
        5.1.3 基于 Verilog HDL 的程序设计及仿真第52-55页
    5.2 FPGA 内核 Nios II 的软件设计第55-70页
        5.2.1 SOPC 和 Nios Ⅱ简介第55-56页
        5.2.2 系统开发流程第56-57页
        5.2.3 SOPC 系统平台搭建第57-65页
        5.2.4 Nios Ⅱ软核处理器程序设计第65-70页
    5.3 FPGA 软件设计综合第70-71页
    5.4 本章总结第71-72页
第六章 仪器制作和实验研究第72-81页
    6.1 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪制作第72-73页
        6.1.1 损伤探测仪结构介绍第72-73页
        6.1.2 仪器功能介绍第73页
    6.2 标准试件制作第73-75页
        6.2.1 玻璃钢脱层试件制作第73-74页
        6.2.2 PVC 芯材脱层试件制作第74-75页
    6.3 试件实验分析第75-79页
        6.3.1 同深度不同直径敲击实验第75-76页
        6.3.2 同直径不同深度敲击实验第76-77页
        6.3.3 脱层平面区域的敲击实验第77-78页
        6.3.4 PVC 芯材脱层试件敲击实验第78-79页
    6.4 损伤叶片构件实验分析第79-80页
    6.5 本章总结第80-81页
第七章 总结与展望第81-83页
    7.1 全文总结第81-82页
    7.2 存在的问题与展望第82-83页
参考文献第83-86页
致谢第86-87页
在学期间发表论文和科研成果第87页

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