摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
缩略词 | 第12-13页 |
第一章 绪论 | 第13-21页 |
1.1 研究背景及意义 | 第13页 |
1.2 风电叶片及其脱层损伤概述 | 第13-16页 |
1.3 国内外叶片损伤检测研究现状 | 第16-19页 |
1.4 本文工作内容 | 第19-21页 |
1.4.1 主要工作内容和创新点 | 第19-20页 |
1.4.2 论文的结构安排 | 第20-21页 |
第二章 声振法的理论分析 | 第21-28页 |
2.1 敲击法简介 | 第21页 |
2.2 整体敲击法和局部敲击法 | 第21-22页 |
2.2.1 整体敲击检测法 | 第22页 |
2.2.2 局部敲击检测法 | 第22页 |
2.3 局部敲击检测理论和相关检测特征 | 第22-26页 |
2.4 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪总体设计和功能说明 | 第26-27页 |
2.5 本章小结 | 第27-28页 |
第三章 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪敲击锤设计 | 第28-36页 |
3.1 传感器选择 | 第28-30页 |
3.1.1 压电效应 | 第28页 |
3.1.2 压电材料 | 第28-29页 |
3.1.3 SDT_Series 压电薄膜传感器 | 第29-30页 |
3.2 敲击锤的设计 | 第30-35页 |
3.2.1 材料的选择 | 第30-31页 |
3.2.2 敲击锤质量 m 计算 | 第31-32页 |
3.2.3 敲击锤制作 | 第32-35页 |
3.3 本章小结 | 第35-36页 |
第四章 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪硬件设计 | 第36-51页 |
4.1 设计需求分析 | 第36-37页 |
4.2 调理电路模块设计 | 第37-42页 |
4.2.1 自制敲击锤调理电路 | 第37-39页 |
4.2.2 RD3数字锤信号调理电路 | 第39-40页 |
4.2.3 切换开关电路 | 第40-41页 |
4.2.4 比较电路 | 第41页 |
4.2.5 A/D 采样电路 | 第41-42页 |
4.3 FPGA 电路模块设计 | 第42-50页 |
4.3.1 FPGA 简介 | 第42-44页 |
4.3.2 FPGA 电源模块电路 | 第44-46页 |
4.3.3 外设单元电路 | 第46-50页 |
4.4 本章总结 | 第50-51页 |
第五章 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪软件设计 | 第51-72页 |
5.1 敲击力脉冲持续时间的数字模块设计 | 第51-55页 |
5.1.1 检测原理 | 第51页 |
5.1.2 模块框架设计 | 第51-52页 |
5.1.3 基于 Verilog HDL 的程序设计及仿真 | 第52-55页 |
5.2 FPGA 内核 Nios II 的软件设计 | 第55-70页 |
5.2.1 SOPC 和 Nios Ⅱ简介 | 第55-56页 |
5.2.2 系统开发流程 | 第56-57页 |
5.2.3 SOPC 系统平台搭建 | 第57-65页 |
5.2.4 Nios Ⅱ软核处理器程序设计 | 第65-70页 |
5.3 FPGA 软件设计综合 | 第70-71页 |
5.4 本章总结 | 第71-72页 |
第六章 仪器制作和实验研究 | 第72-81页 |
6.1 基于 FPGA 的脱层损伤探测仪制作 | 第72-73页 |
6.1.1 损伤探测仪结构介绍 | 第72-73页 |
6.1.2 仪器功能介绍 | 第73页 |
6.2 标准试件制作 | 第73-75页 |
6.2.1 玻璃钢脱层试件制作 | 第73-74页 |
6.2.2 PVC 芯材脱层试件制作 | 第74-75页 |
6.3 试件实验分析 | 第75-79页 |
6.3.1 同深度不同直径敲击实验 | 第75-76页 |
6.3.2 同直径不同深度敲击实验 | 第76-77页 |
6.3.3 脱层平面区域的敲击实验 | 第77-78页 |
6.3.4 PVC 芯材脱层试件敲击实验 | 第78-79页 |
6.4 损伤叶片构件实验分析 | 第79-80页 |
6.5 本章总结 | 第80-81页 |
第七章 总结与展望 | 第81-83页 |
7.1 全文总结 | 第81-82页 |
7.2 存在的问题与展望 | 第82-83页 |
参考文献 | 第83-86页 |
致谢 | 第86-87页 |
在学期间发表论文和科研成果 | 第87页 |