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LTE物理层研究和实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 移动通信发展历程第10-11页
    1.2 LTE简介第11-13页
        1.2.1 LTE的发展历程第11-12页
        1.2.2 LTE的技术特征第12页
        1.2.3 LTE的核心技术第12-13页
    1.3 系统仿真参数设定第13-14页
    1.4 本论文的结构安排第14-16页
第二章 LTE物理层下行链路第16-52页
    2.1 下行链路综述第16-20页
        2.1.1 帧结构概述第16-18页
        2.1.2 时隙结构和物理资源第18-19页
        2.1.3 LTE下行链路信道第19-20页
    2.2 小区搜索第20-29页
        2.2.1 小区搜索流程第21页
        2.2.2 PSS检测第21-26页
        2.2.3 循环前缀检测第26页
        2.2.4 辅同步信号检测第26-27页
        2.2.5 下行MIB解析第27-28页
        2.2.6 下行SIB解析第28页
        2.2.7 下行流程验证第28-29页
    2.3 下行接收链路研究第29-37页
        2.3.1 下行接收流程实现第29-30页
        2.3.2 软解调第30-34页
        2.3.3 CRC校验第34-37页
    2.4 信道估计与均衡第37-44页
        2.4.1 下行导频简介第37-38页
        2.4.2 信道估计第38-42页
        2.4.3 信道插值第42-43页
        2.4.4 信道均衡第43-44页
    2.5 DFT变换域信道估计改进方案第44-50页
        2.5.1 能量泄漏分析第44-45页
        2.5.2 改进的DFT信道估计方案第45-50页
    2.6 本章小结第50-52页
第三章 LTE物理层上行链路第52-66页
    3.1 上行链路简述第52-54页
        3.1.1 SC-FDMA技术介绍第52-53页
        3.1.2 LTE上行链路第53-54页
    3.2 上行接收链路研究第54-65页
        3.2.1 PRACH接收研究与实现第54-57页
        3.2.2 PUCCH接收研究与实现第57-61页
        3.2.3 PUSCH接收研究与实现第61-64页
        3.2.4 上行流程验证第64-65页
    3.3 本章小结第65-66页
第四章 软硬件平台及代码优化第66-76页
    4.1 软硬件开发平台第66-68页
        4.1.1 DSP硬件开发平台第66-67页
        4.1.2 CCS软件开发平台第67-68页
    4.2 代码优化操作第68-74页
        4.2.1 三个层面的优化第68-73页
        4.2.2 优化效果分析第73-74页
    4.3 本章总结第74-76页
第五章 总结和展望第76-78页
    5.1 对已完成工作的总结第76页
    5.2 研究的不足及扩展第76-78页
参考文献第78-82页
致谢第82页

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