摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4页 |
第1章 引言 | 第8-12页 |
1.1 概述 | 第8页 |
1.2 实验研究意义 | 第8-9页 |
1.3 实验目的 | 第9页 |
1.4 软衬硅橡胶的粘接理论 | 第9-10页 |
1.5 粘接强度影响因素 | 第10-12页 |
第2章 材料与方法 | 第12-17页 |
2.1 材料与设备 | 第12-13页 |
2.1.1 材料与试剂 | 第12页 |
2.1.2 设备与仪器 | 第12-13页 |
2.2 方法 | 第13-15页 |
2.2.1 试件分组 | 第13页 |
2.2.2 试件制备 | 第13页 |
2.2.3 实验处理 | 第13-14页 |
2.2.4 抗剪切强度测试 | 第14-15页 |
2.2.5 破坏方式的观察 | 第15页 |
2.2.6 光学显微镜观察 | 第15页 |
2.2.7 扫描电镜观察 | 第15页 |
2.3 统计学分析 | 第15-17页 |
第3章 结果 | 第17-23页 |
3.1 抗剪切强度测试结果 | 第17-19页 |
3.2 粘接试件的不同破坏方式 | 第19-20页 |
3.3 显微镜下观察结果 | 第20-23页 |
第4章 讨论 | 第23-30页 |
4.1 关于试验材料选择的原因 | 第23-24页 |
4.2 关于实验方法的讨论 | 第24-26页 |
4.2.1 搭载试件制作的标准化 | 第24页 |
4.2.2 粘接强度的测试方法 | 第24-25页 |
4.2.3 粘接界面 SEM 观察试件的制备 | 第25-26页 |
4.3 关于实验结果的讨论 | 第26-30页 |
4.3.1 抗剪切强度结果讨论 | 第26-27页 |
4.3.2 粘接强度的影响因素 | 第27-28页 |
4.3.3 粘接界面 SEM 的实验结果观察及分析 | 第28-29页 |
4.3.4 破坏方式的讨论 | 第29-30页 |
第5章 结论与展望 | 第30-31页 |
5.1 结论 | 第30页 |
5.2 进一步工作的方向 | 第30-31页 |
致谢 | 第31-32页 |
参考文献 | 第32-35页 |
附图 | 第35-38页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第38-39页 |
综述 | 第39-46页 |
参考文献 | 第44-46页 |