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陶瓷电极/钢扩散焊接残余应力模拟及工艺优化

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 引言第11页
    1.2 课题研究背景及意义第11-12页
    1.3 陶瓷与金属焊接技术研究现状第12-16页
    1.4 扩散焊接数值模拟技术进展第16-17页
    1.5 研究目标及研究内容第17-19页
第2章 Al_2O_3陶瓷与45钢残余应力的数值模拟第19-28页
    2.1 引言第19-20页
    2.2 热弹塑性有限元介绍第20-21页
    2.3 Al_2O_3陶瓷/45钢扩散焊接的有限元模型第21-26页
    2.4 残余应力与接头强度的关系第26-27页
    2.5 本章小结第27-28页
第3章 中间层的选择及制配方案第28-55页
    3.1 引言第28-29页
    3.2 不加中间层扩散焊接应力分布规律模拟第29-32页
    3.3 单一中间层对扩散焊接应力分布规律模拟第32-39页
    3.4 不同厚度下中间层应力分布规律第39-45页
    3.5 复合中间层对对残余应力分布规律模拟第45-53页
    3.6 本章小结第53-55页
第4章 扩散焊接参数对残余应力分布规律模拟第55-76页
    4.1 引言第55页
    4.2 温度对扩散焊接残余应力分布规律模拟第55-60页
    4.3 冷却速度对残余应力分布规律模拟第60-64页
    4.4 不同冷却速度组合对残余应力分布规律模拟第64-67页
    4.5 压力对残余应力影响的规律第67-75页
    4.6 本章小结第75-76页
第5章 结论与展望第76-78页
    5.1 结论第76-77页
    5.2 展望第77-78页
致谢第78-79页
参考文献第79-83页
个人简介第83-84页

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