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基于SOI硅磁敏三极管差分结构集成化研究

中文摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第9-25页
    1.1 磁敏三极管国内研究现状第9-13页
    1.2 磁敏三极管国外研究现状第13-22页
        1.2.1 侧墙型磁敏三极管研究现状第13-14页
        1.2.2 阱型磁敏三极管研究现状第14-17页
        1.2.3 其他磁敏三极管研究现状第17-22页
    1.3 SOI硅磁敏三极管差分结构研究目的及意义第22-23页
        1.3.1 研究目的第22-23页
        1.3.2 研究意义第23页
    1.4 论文主要研究内容第23-25页
第2章 SOI硅磁敏三极管差分结构与工作原理第25-34页
    2.1 SOI硅磁敏三极管差分结构第25-26页
    2.2 SOI硅磁敏三极管差分结构工作原理第26-31页
        2.2.1 SOI硅磁敏三极管工作原理第26-29页
        2.2.2 SOI硅磁敏三极管差分结构工作原理第29-31页
    2.3 SOI硅磁敏三极管差分结构特性第31-33页
        2.3.1 SOI硅磁敏三极管差分结构磁特性第31-32页
        2.3.2 SOI硅磁敏三极管差分结构温度特性第32-33页
    2.4 本章小结第33-34页
第3章 基于ATLAS硅磁敏三极管差分结构仿真研究第34-45页
    3.1 硅磁敏三极管特性仿真第34-40页
        3.1.1 硅磁敏三极管结构仿真模型构建第34-35页
        3.1.2 硅磁敏三极管I_C-V_(CE)特性仿真第35-38页
        3.1.3 硅磁敏三极管磁特性仿真第38-39页
        3.1.4 硅磁敏三极管温度特性仿真第39-40页
    3.2 SOI硅磁敏三极管差分结构仿真模型第40-44页
        3.2.1 SOI硅磁敏三极管差分结构仿真模型构建第40-41页
        3.2.2 SOI硅磁敏三极管差分结构磁特性仿真第41-43页
        3.2.3 SOI硅磁敏三极管差分结构温度特性仿真第43-44页
    3.3 本章小结第44-45页
第4章 SOI硅磁敏三极管差分结构芯片设计、制作和封装第45-52页
    4.1 SOI硅磁敏三极管差分结构集成化设计第45-48页
        4.1.1 SOI硅磁敏三极管的设计原则第45-47页
        4.1.2 SOI硅磁敏三极管差分结构集成化版图第47-48页
    4.2 SOI硅磁敏三极管差分结构制作工艺第48-50页
    4.3 SOI硅磁敏三极管差分结构集成化芯片封装第50-51页
    4.4 本章小结第51-52页
第5章 实验结果与讨论第52-73页
    5.1 SOI硅磁敏三极管差分结构特性测试系统第52-53页
    5.2 SOI硅磁敏三极管电学特性第53-57页
        5.2.1 SOI硅磁敏三极管I_C-V_(CE)特性第53-54页
        5.2.2 几何结构尺寸对SOI硅磁敏三极管I_C-V_(CE)特性影响第54-57页
    5.3 SOI硅磁敏三极管磁特性第57-61页
        5.3.1 基极注入电流IB对SOI硅磁敏三极管磁特性影响第57-58页
        5.3.2 几何结构尺寸对SOI硅磁敏三极管磁特性影响第58-61页
    5.4 SOI硅磁敏三极管温度特性第61-62页
    5.5 SOI硅磁敏三极管差分结构集成化芯片特性第62-71页
        5.5.1 SOI硅磁敏三极管差分结构集成化芯片I_C-V_(CE)特性第63页
        5.5.2 SOI硅磁敏三极管差分结构集成化芯片磁特性第63-66页
        5.5.3 SOI硅磁敏三极管差分结构集成化芯片温度特性第66-68页
        5.5.4 SOI硅磁敏三极管差分结构集成化芯片静态特性第68-71页
    5.6 本章小结第71-73页
结论第73-74页
参考文献第74-80页
致谢第80-81页
攻读学位期间发表论文第81页
攻读学位期间科研项目第81页

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