| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-10页 |
| 1.2 IGBT模块失效分析研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 过电应力失效 | 第11-13页 |
| 1.2.2 过机械应力失效 | 第13-14页 |
| 1.2.3 过热应力失效 | 第14-16页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 IGBT模块传热分析方法研究 | 第18-28页 |
| 2.1 IGBT模块传热学理论分析 | 第18-22页 |
| 2.1.1 传热理论分析 | 第18-20页 |
| 2.1.2 传热定解条件分析 | 第20-21页 |
| 2.1.3 应力理论分析 | 第21-22页 |
| 2.2 IGBT模块封装的传热分析 | 第22-28页 |
| 第三章 IGBT模块温度测试系统的试验研究和仿真分析 | 第28-40页 |
| 3.1 IGBT模块温度测试系统 | 第28-33页 |
| 3.1.1 测试系统的方案设计 | 第28-29页 |
| 3.1.2 试验平台的搭建 | 第29-30页 |
| 3.1.3 温度采集试验 | 第30-32页 |
| 3.1.4 试验结果 | 第32-33页 |
| 3.2 IGBT模块散热系统的有限元仿真 | 第33-38页 |
| 3.2.1 几何模型的建立 | 第33-35页 |
| 3.2.2 有限元仿真及结果 | 第35-38页 |
| 3.3 仿真结果与试验结果对比分析 | 第38-40页 |
| 第四章 焊料层失效对IGBT模块寿命的影响 | 第40-50页 |
| 4.1 焊料层剥离失效分析 | 第40-44页 |
| 4.2 焊料层厚度对模块寿命的影响 | 第44-46页 |
| 4.3 焊料层空洞对模块寿命的影响 | 第46-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 键合引线脱落对IGBT模块寿命的影响 | 第50-60页 |
| 5.1 几何模型的建立 | 第50-51页 |
| 5.2 有限元仿真及结果分析 | 第51-55页 |
| 5.3 键合引线脱落对模块寿命的影响 | 第55-58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第六章 结论 | 第60-62页 |
| 6.1 总结 | 第60-61页 |
| 6.2 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66页 |