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高性能基带池中多核DSP底层驱动的设计与实现

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
注释表第13-15页
第1章 绪论第15-20页
    1.1 研究背景与意义第15-17页
    1.2 研究现状第17-18页
        1.2.1 基带板的研究现状第17页
        1.2.2 DSP接口的演进第17-18页
    1.3 论文主要工作第18-19页
    1.4 论文结构安排第19-20页
第2章 基带板架构及接口互连设计第20-26页
    2.1 基带板传输需求分析第20页
    2.2 TMS320C6670特性第20-23页
    2.3 基带板架构第23-24页
    2.4 基带板高速通信接口的总体设计第24-25页
    2.5 本章小结第25-26页
第3章 基于C66x系列的SRIO接口设计第26-47页
    3.1 接口需求分析第26-27页
    3.2 SRIO逻辑层协议分析第27-29页
    3.3 SRIO的工作机制研究第29-30页
    3.4 SRIO接口驱动的设计与实现第30-41页
        3.4.1 整体设计第30-33页
        3.4.2 SRIO的初始化第33-38页
        3.4.3 LSU的使用第38-39页
        3.4.4 SRIO收发数据设计第39-40页
        3.4.5 SRIO接口API函数第40-41页
    3.5 SRIO接口测试第41-46页
        3.5.1 链路接通性测试第42-44页
        3.5.2 传输带宽测试第44-46页
        3.5.3 时延测试第46页
    3.6 本章小结第46-47页
第4章 基于C66x系列的Hyper Link接口设计第47-67页
    4.1 接口需求分析第47-48页
    4.2 Hyper Link内部结构的研究第48-49页
    4.3 Hyper Link协议分析第49-52页
        4.3.1 Hyper Link包格式第49页
        4.3.2 地址翻译第49-52页
    4.4 Hyper Link驱动的设计与实现第52-63页
        4.4.1 整体设计第52-54页
        4.4.2 Hyper Link的初始化第54-59页
        4.4.3 EDMA3的使用第59-61页
        4.4.4 数据收发程序设计第61-62页
        4.4.5 Hyper Link接口API函数第62-63页
    4.5 Hyper Link接口测试第63-66页
        4.5.1 链路接通性测试第63-64页
        4.5.2 带宽测试第64-66页
    4.6 本章小结第66-67页
第5章 基于C66x系列的PCIe接口设计第67-85页
    5.1 接口需求分析第67-68页
    5.2 PCIe结构研究第68-69页
    5.3 PCIe协议分析第69-74页
        5.3.1 PCIe的层次结构与事务类型第69-71页
        5.3.2 PCIe拓扑结构第71-72页
        5.3.3 PCIe地址翻译第72-74页
    5.4 PCIe接口驱动的设计与实现第74-81页
        5.4.1 整体设计第74-76页
        5.4.2 PCIe的初始化第76-80页
        5.4.3 数据传输流程设计第80-81页
        5.4.4 PCIe接口API函数第81页
    5.5 PCIe接口测试第81-84页
        5.5.1 链路接通性测试第82页
        5.5.2 带宽测试第82-84页
    5.6 本章小结第84-85页
第6章 论文总结与展望第85-87页
    6.1 总结第85页
    6.2 展望第85-87页
参考文献第87-91页
致谢第91-92页
攻读硕士学位期间从事的科研工作及取得的成果第92页

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