| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 传统SnPb钎料 | 第10-11页 |
| 1.3 无铅钎料及微电子封装技术的发展 | 第11-14页 |
| 1.3.1 无铅化的提出 | 第11-12页 |
| 1.3.2 无铅钎料的发展现状 | 第12-13页 |
| 1.3.3 微连接技术的发展现状 | 第13-14页 |
| 1.4 Sn-Ag-Bi钎料的国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.5 稀土元素在无铅钎料中的应用 | 第16-18页 |
| 1.5.1 稀土元素概述 | 第16页 |
| 1.5.2 稀土元素在材料以及无铅焊料中的应用 | 第16-18页 |
| 1.6 本论文的研究内容及意义 | 第18-19页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第19-26页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 钎料合金的熔炼 | 第19-21页 |
| 2.3 研究方法 | 第21-24页 |
| 2.3.1 钎料熔点实验 | 第21-22页 |
| 2.3.2 钎料铺展润湿性实验 | 第22-23页 |
| 2.3.3 剪切测试 | 第23页 |
| 2.3.4 等温时效实验 | 第23-24页 |
| 2.4 钎料IMC层显微组织观察 | 第24页 |
| 2.4.1 Sn-Ag-Bi-XSm/Cu显微组织制备试样 | 第24页 |
| 2.4.2 扫描电镜（SEM）形貌观察 | 第24页 |
| 2.4.3 IMC厚度的计算 | 第24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-26页 |
| 第3章 稀土Sm添加量对SnAgBi钎料合金熔点及润湿性的影响 | 第26-31页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 稀土Sm添加量对钎料合金熔点的影响 | 第26-28页 |
| 3.3 稀土Sm添加量对钎料合金润湿性的影响 | 第28-30页 |
| 3.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 稀土Sm添加量对SnAgBi/Cu焊点界面组织的影响 | 第31-42页 |
| 4.1 引言 | 第31页 |
| 4.2 时效前界面IMC形貌及厚度 | 第31-34页 |
| 4.2.1 SnAgBi-XSm/Cu焊点IMC形貌 | 第31-33页 |
| 4.2.2 SnAgBi-XSm/Cu焊点IMC厚度 | 第33-34页 |
| 4.3 时效后界面IMC形貌及厚度 | 第34-40页 |
| 4.3.1 时效 24 h后SnAgBi-XSm/Cu焊点IMC形貌及厚度 | 第34-36页 |
| 4.3.2 时效 96 h后SnAgBi-XSm/Cu焊点IMC形貌及厚度 | 第36-38页 |
| 4.3.3 时效 360 h后SnAgBi-XSm/Cu焊点IMC形貌及厚度 | 第38-40页 |
| 4.4 本章小结 | 第40-42页 |
| 第5章 稀土Sm添加量对SnAgBi/Cu焊点剪切强度及断口的影响 | 第42-51页 |
| 5.1 引言 | 第42页 |
| 5.2 时效前SnAgBi-XSm/Cu焊点的剪切强度及断口形貌 | 第42-44页 |
| 5.3 时效 24 h SnAgBi-XSm/Cu焊点的剪切强度及断口形貌 | 第44-46页 |
| 5.4 时效 96 h SnAgBi-XSm/Cu焊点的剪切强度及断口形貌 | 第46-47页 |
| 5.5 时效 360 h SnAgBi-XSm/Cu焊点的剪切强度及断口形貌 | 第47-50页 |
| 5.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
