| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 课题背景及国内外研究现状 | 第11-19页 |
| 1.3 课题设想和预期目标 | 第19-20页 |
| 2 热压和 SPS 烧结的纳米与微晶 CuCr25 触头材料 | 第20-25页 |
| 2.1 热压烧结法制备的 CuCr25 触头材料 | 第20-21页 |
| 2.2 SPS 法制备的 CuCr25 触头材料 | 第21-22页 |
| 2.3 触头材料加工与封装 | 第22-24页 |
| 2.4 小结 | 第24-25页 |
| 3 纳米及微晶 CuCr25 触头材料真空灭弧室电性能试验方案 | 第25-39页 |
| 3.1 交流耐压试验 | 第25页 |
| 3.2 截流试验 | 第25-27页 |
| 3.3 分断能力试验 | 第27-37页 |
| 3.4 小结 | 第37-39页 |
| 4 两批纳米与微晶 CuCr25 触头材料真空灭弧室电性能试验结果 | 第39-49页 |
| 4.1 耐压试验结果 | 第39页 |
| 4.2 截流试验结果 | 第39-40页 |
| 4.3 分断能力试验结果 | 第40-43页 |
| 4.4 纳米及微晶 CuCr25 触头表面形貌分析 | 第43-47页 |
| 4.5 小结 | 第47-49页 |
| 5 分析与讨论 | 第49-53页 |
| 5.1 纳米与微晶 CuCr25 触头材料参数对电性能的影响 | 第49-51页 |
| 5.2 纳米及微晶 CuCr25 触头表面形貌分析 | 第51-52页 |
| 5.3 小结 | 第52-53页 |
| 6 总结与展望 | 第53-54页 |
| 6.1 总结 | 第53页 |
| 6.2 展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第59页 |
