通讯设备的热设计和热分析研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题研究目的及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第13-15页 |
| 2 通讯设备的热设计及热分析建模方法 | 第15-26页 |
| 2.1 流固耦合换热控制方程 | 第15-17页 |
| 2.2 芯片散热热阻网络模型 | 第17-18页 |
| 2.3 复杂器件热特性及热分析建模 | 第18-21页 |
| 2.4 散热器简化模型 | 第21-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 某大功率机箱式交换机系统级热分析 | 第26-37页 |
| 3.1 系统散热风扇选择 | 第27-29页 |
| 3.2 机箱系统级热分析 | 第29-34页 |
| 3.3 机箱系统阻抗影响因素分析 | 第34-36页 |
| 3.4 本章总结 | 第36-37页 |
| 4 子卡单板级热分析及温度试验 | 第37-53页 |
| 4.1 主控单板热分析 | 第37-41页 |
| 4.2 主控单板散热影响因素分析 | 第41-46页 |
| 4.3 各业务卡单板级热分析 | 第46-49页 |
| 4.4 温度实验测试及结果比较 | 第49-52页 |
| 4.5 本章总结 | 第52-53页 |
| 5 散热器的流阻热阻分析模型及优化设计 | 第53-65页 |
| 5.1 散热器流阻和热阻分析的数学模型 | 第53-58页 |
| 5.2 各因素对散热器热阻的影响 | 第58-63页 |
| 5.3 优化设计 | 第63-64页 |
| 5.4 本章总结 | 第64-65页 |
| 6 总结与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 全文工作总结 | 第65-66页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 附录 攻读硕士期间发表的论文情况 | 第72页 |
