| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 第一章 固体材料激光制冷的背景和进展 | 第10-21页 |
| 1.1 引言 | 第10-12页 |
| 1.2 固体材料激光制冷的背景 | 第12-14页 |
| 1.3 固体材料激光制冷的进展 | 第14-17页 |
| 1.4 固体材料激光制冷的制约因素 | 第17-19页 |
| 1.5 本论文的主要工作 | 第19-21页 |
| 第二章 用于半导体激光放大系统的种子光系统 | 第21-31页 |
| 2.1 半导体激光二极管及半导体激光器的结构 | 第21-24页 |
| 2.2 半导体激光器无跳模自由调谐范围设计中的支点计算… | 第24-26页 |
| 2.3 半导体激光系统 | 第26-29页 |
| 2.4 半导体激光放大系统种子光源 | 第29-30页 |
| 2.5 总结 | 第30-31页 |
| 第三章 用于固体材料激光制冷的半导体激光放大(TA)装置的研制和测试 | 第31-51页 |
| 3.1 锥形放大器(TA)芯片的介绍 | 第32-33页 |
| 3.2 半导体激光放大器的原理 | 第33-34页 |
| 3.3 锥形放大器的结构 | 第34-37页 |
| 3.4 TA半导体系统的设计和测试方案 | 第37-43页 |
| 3.5 实验结果与分析 | 第43-49页 |
| 3.6 总结 | 第49-51页 |
| 第四章 总结与展望 | 第51-58页 |
| 4.1 工作总结 | 第51-52页 |
| 4.2 本文的主要创新点 | 第52页 |
| 4.3 未来研究工作展望 | 第52-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 作者在学期间所取得的科研成果 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |