| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 IC10 单晶合金与 GH3039 高温合金的连接难点 | 第9页 |
| 1.3 高温合金连接研究现状 | 第9-17页 |
| 1.3.1 高温合金的气体保护焊 | 第9-10页 |
| 1.3.2 高温合金的高能束焊接 | 第10-11页 |
| 1.3.3 高温合金的钎焊 | 第11-13页 |
| 1.3.4 高温合金的固相扩散焊 | 第13页 |
| 1.3.5 高温合金的 TLP 扩散焊 | 第13-17页 |
| 1.4 本课题研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第18-23页 |
| 2.1 试验材料 | 第18-20页 |
| 2.2 试验设备及方法 | 第20-21页 |
| 2.2.1 试验设备和工艺参数 | 第20页 |
| 2.2.2 试验过程 | 第20-21页 |
| 2.3 微观组织分析及力学性能测试 | 第21-23页 |
| 2.3.1 微观分析 | 第21页 |
| 2.3.2 力学性能测试 | 第21-22页 |
| 2.3.3 反应产物硬度测试 | 第22-23页 |
| 第3章 BNi2 中间层 TLP 扩散焊 IC10 单晶合金与 GH3039 高温合金 | 第23-47页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 接头界面组织分析 | 第23-26页 |
| 3.3 TLP 扩散焊过程非对称性分析 | 第26-28页 |
| 3.4 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第28-33页 |
| 3.4.1 焊接温度对接头界面组织的影响 | 第28-32页 |
| 3.4.2 保温时间对接头界面组织的影响 | 第32-33页 |
| 3.5 工艺参数对接头力学性能的影响 | 第33-37页 |
| 3.6 断口分析 | 第37-41页 |
| 3.7 工艺参数对接头硬度分布的影响 | 第41-45页 |
| 3.7.1 焊接温度对接头显微硬度分布的影响 | 第41-44页 |
| 3.7.2 保温时间对接头显微硬度分布的影响 | 第44-45页 |
| 3.8 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 自制中间层 TLP 扩散焊 IC10 单晶合金与 GH3039 高温合金 | 第47-54页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 接头界面组织分析 | 第47-49页 |
| 4.3 B 与 SI 降熔效果的比较 | 第49-51页 |
| 4.4 降熔元素 B 对接头界面组织的影响 | 第51-52页 |
| 4.5 降熔元素 SI 对接头界面组织的影响 | 第52-53页 |
| 4.6 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 IC10 单晶合金与 GH3039 高温合金 TLP 扩散焊接头界面形成过程分析 | 第54-62页 |
| 5.1 引言 | 第54页 |
| 5.2 IC10/GH3039 TLP 扩散焊接头界面形成过程 | 第54-58页 |
| 5.2.1 中间层熔化 | 第54-55页 |
| 5.2.2 中间层液相的扩展 | 第55-56页 |
| 5.2.3 等温凝固与成分均匀化 | 第56-58页 |
| 5.3 IC10/GH3039 TLP 扩散焊的非对称性 | 第58-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
