TopMetal2芯片中电荷灵敏放大器设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-11页 |
| 1.2 研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 论文的主要工作 | 第12-14页 |
| 第二章 经典运放结构分析 | 第14-24页 |
| 2.1 噪声类型 | 第14-16页 |
| 2.1.1 热噪声 | 第14-15页 |
| 2.1.2 MOS管的闪烁噪声 | 第15-16页 |
| 2.1.3 散粒噪声 | 第16页 |
| 2.1.4 雪崩噪声 | 第16页 |
| 2.2 运放结构的分析 | 第16-23页 |
| 2.2.1 套筒式共源共栅结构 | 第18-20页 |
| 2.2.2 折叠式共源共栅运放结构 | 第20-21页 |
| 2.2.3 两级运放 | 第21-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 电荷灵敏放大器设计 | 第24-43页 |
| 3.1 TopMetal2_像素探测器芯片介绍 | 第24-25页 |
| 3.2 电荷灵敏运算放大器分析 | 第25-29页 |
| 3.3 运放的设计 | 第29-33页 |
| 3.3.1 运放结构的选取 | 第29-31页 |
| 3.3.2 参数的设计 | 第31页 |
| 3.3.3 偏置电路的设计 | 第31-32页 |
| 3.3.4 启动电路设计 | 第32-33页 |
| 3.4 运放的性能 | 第33-37页 |
| 3.4.1 交流增益仿真 | 第33-34页 |
| 3.4.2 电源抑制比(PSRR)仿真 | 第34-35页 |
| 3.4.3 共模抑制比(CMRR)仿真 | 第35-36页 |
| 3.4.4 功耗仿真 | 第36-37页 |
| 3.5 芯片中的电荷灵敏放大器 | 第37-42页 |
| 3.5.1 CSA仿真 | 第37-40页 |
| 3.5.2 芯片的模拟读出 | 第40-42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 版图设计 | 第43-52页 |
| 4.1 版图设计规则 | 第43-47页 |
| 4.2 版图布局 | 第47-48页 |
| 4.3 版图验证 | 第48-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 电荷灵敏放大器的测试 | 第52-58页 |
| 5.1 Pixel Arra的模拟读出 | 第53-54页 |
| 5.2 单个Pixel的模拟输出 | 第54-56页 |
| 5.3 噪声测试 | 第56-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 总结与展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
