| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-28页 |
| 1.1 化学镀镍磷 | 第13-19页 |
| 1.1.1 化学镀镍磷特点及应用 | 第13页 |
| 1.1.2 化学镀镍磷机理 | 第13-17页 |
| 1.1.3 化学镀镍磷工艺参数 | 第17-19页 |
| 1.2 化学镀镍铜磷合金 | 第19-22页 |
| 1.2.1 化学镀镍铜磷机理 | 第19-21页 |
| 1.2.2 化学镀镍铜磷研究现状 | 第21-22页 |
| 1.3 化学镀镍表面钝化 | 第22-26页 |
| 1.3.1 化学镀镍表面钝化应用背景 | 第22页 |
| 1.3.2 镀镍表面铬酸盐钝化研究进展 | 第22-24页 |
| 1.3.3 镀镍表面无铬钝化研究进展 | 第24-26页 |
| 1.4 本课题的研究目的、意义和内容 | 第26-28页 |
| 1.4.1 研究目的和意义 | 第26-27页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 实验材料、仪器及测试方法 | 第28-32页 |
| 2.1 实验材料 | 第28-29页 |
| 2.2 测试方法 | 第29-32页 |
| 2.2.1 孔隙率测试 | 第29-30页 |
| 2.2.2 SEM和EDS测试 | 第30页 |
| 2.2.3 XRD测试 | 第30页 |
| 2.2.4 XPS测试 | 第30页 |
| 2.2.5 接触角测试 | 第30-31页 |
| 2.2.6 电化学测试 | 第31页 |
| 2.2.7 盐雾测试 | 第31-32页 |
| 第三章 化学镀NiCuP的制备及耐蚀性研究 | 第32-49页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 实验部分 | 第32-34页 |
| 3.2.1 制备过程 | 第32-34页 |
| 3.2.2 测试方法 | 第34页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第34-47页 |
| 3.3.1 镀液中铜离子浓度对镀层沉积速率、孔隙率的影响 | 第34-37页 |
| 3.3.2 镀液中铜离子浓度对镀层表面形貌的影响 | 第37-39页 |
| 3.3.3 镀液中铜离子浓度对镀层成分、晶态的影响 | 第39-41页 |
| 3.3.4 镀层耐蚀性的电化学测试与分析 | 第41-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 NiP和NiCuP表面铬酸盐钝化膜的制备及耐蚀性对比研究 | 第49-65页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 实验部分 | 第49-51页 |
| 4.2.1 制备过程 | 第49-50页 |
| 4.2.2 测试方法 | 第50-51页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第51-63页 |
| 4.3.1 铬酸盐钝化对镀层表面形貌的影响 | 第51-53页 |
| 4.3.2 铬酸盐钝化膜的厚度 | 第53-54页 |
| 4.3.3 NiP与NiCuP表面铬酸盐钝化膜成分及成膜机理差异 | 第54-58页 |
| 4.3.4 NiP与NiCuP表面铬酸盐钝化膜电化学腐蚀测试对比分析 | 第58-62页 |
| 4.3.5 NiP与NiCuP表面铬酸盐钝化膜耐盐雾性能 | 第62-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 NiP表面无铬钝化膜的制备及耐蚀性研究 | 第65-82页 |
| 5.1 引言 | 第65页 |
| 5.2 实验部分 | 第65-66页 |
| 5.2.1 制备过程 | 第65-66页 |
| 5.2.2 实验方法 | 第66页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第66-80页 |
| 5.3.1 无铬钝化对镀层表面形貌的影响 | 第66-69页 |
| 5.3.2 无铬钝化膜的厚度 | 第69-71页 |
| 5.3.3 无铬钝化膜成分及成膜机理 | 第71-74页 |
| 5.3.4 无铬钝化膜电化学腐蚀测试与分析 | 第74-77页 |
| 5.3.5 无铬钝化膜耐盐雾性能 | 第77-80页 |
| 5.4 本章小结 | 第80-82页 |
| 结论 | 第82-85页 |
| 参考文献 | 第85-94页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第94-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 附件 | 第96页 |
