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Flash型FPGA单粒子效应研究及新型测试验证系统的研制

致谢第5-8页
摘要第8-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第16-32页
    1.1 空间辐射环境第16-20页
        1.1.1 地球辐射带第17-19页
        1.1.2 太阳宇宙射线第19页
        1.1.3 银河宇宙射线第19-20页
    1.2 单粒子效应第20-25页
        1.2.1 单粒子效应的发生机理第20-22页
        1.2.2 单粒子效应的分类第22-24页
            1.2.2.1 单粒子翻转第22-23页
            1.2.2.2 单粒子闩锁第23页
            1.2.2.3 单粒子瞬态第23页
            1.2.2.4 其它单粒子效应第23-24页
        1.2.3 单粒子效应的重要概念第24-25页
        1.2.4 单粒子效应实验的主要测试标准第25页
    1.3 单粒子效应研究方法第25-29页
        1.3.1 空间飞行试验第26-27页
        1.3.2 地面高能粒子模拟实验第27-28页
        1.3.3 激光脉冲模拟实验第28-29页
        1.3.4 计算机模拟仿真第29页
    1.4 本文研究内容第29-32页
第二章 FPGA的单粒子效应研究现状第32-42页
    2.1 FPGA的分类第32-36页
        2.1.1 基于反熔丝工艺的FPGA第32-34页
        2.1.2 基于SRAM工艺的FPGA第34-35页
        2.1.3 基于Flash工艺的FPGA第35-36页
    2.2 国内外FPGA单粒子效应的研究现状第36-39页
        2.2.1 国外FPGA单粒子效应研究现状第37-38页
        2.2.2 国内FPGA单粒子效应研究现状第38-39页
    2.3 课题组现有的研究基础第39-41页
        2.3.1 第一代单粒子效应测试系统第39-40页
        2.3.2 第二代单粒子效应测试系统第40-41页
    2.4 单粒子效应实验选型第41页
    2.5 小结第41-42页
第三章 FLASH型FPGA单粒子效应检测方法设计与实验研究第42-55页
    3.1 单粒子效应检测方法设计第42-48页
        3.1.1 Flash型FPGA简介第42-43页
        3.1.2 Flash型FPGA单粒子效应检测方法设计第43-48页
            3.1.2.1 可编程逻辑单元检测方法第43-46页
            3.1.2.2 块存储器检测方法第46-48页
    3.2 重离子辐照实验及数据分析第48-54页
        3.2.1 重离子辐照实验第48-49页
        3.2.2 重离子实验数据分析第49-54页
            3.2.2.1 可编程逻辑单元实验数据分析第49-53页
            3.2.2.2 块存储器实验数据分析第53页
            3.2.2.3 单粒子闩锁第53-54页
            3.2.2.4 束流辐照后测试第54页
    3.3 小结第54-55页
第四章 FLASH型FPGA块存储器的抗辐照加固研究第55-73页
    4.1 存储单元加固方法概述第55-56页
    4.2 差错控制编码第56-68页
        4.2.1 汉明码第57-60页
            4.2.1.1 理论概述第57-58页
            4.2.1.2 码型构建第58-60页
        4.2.2 BCH码第60-64页
            4.2.2.1 理论概述第60-61页
            4.2.2.2 码型构建第61-64页
        4.2.3 电路实现及综合、仿真验证第64-68页
            4.2.3.1 电路实现第64-65页
            4.2.3.2 综合第65-66页
            4.2.3.3 仿真验证第66-68页
    4.3 重离子辐照实验及数据分析第68-71页
        4.3.1 待测器件简介第68页
        4.3.2 实验描述第68-70页
        4.3.3 结果分析第70-71页
    4.4 小结第71-73页
第五章 新型单粒子效应测试验证系统设计第73-107页
    5.1 测试验证系统原理图设计第73-92页
        5.1.1 监控单元第75-86页
            5.1.1.1 SoC电源电路第79-80页
            5.1.1.2 SoC配置管理电路第80-81页
            5.1.1.3 Quad-SPI存储单元电路第81-82页
            5.1.1.4 SD卡接口电路第82页
            5.1.1.5 RS485通信接口电路第82-83页
            5.1.1.6 Ethernet通信接口电路第83-84页
            5.1.1.7 DDR3接口电路第84-85页
            5.1.1.8 温度监控电路第85-86页
        5.1.2 测试单元第86-90页
            5.1.2.1 测试单元电源电路第87-89页
            5.1.2.2 测试单元配置电路第89-90页
            5.1.2.3 测试单元的存储器和其他电路第90页
        5.1.3 待测器件第90-92页
            5.1.3.1 待测器件的信号接口第90-91页
            5.1.3.2 待测器件的电源电路第91-92页
        5.1.4 接口单元第92页
    5.2 测试验证系统PCB设计第92-96页
        5.2.1 叠层设计第93-94页
        5.2.2 布局设计第94-95页
        5.2.3 设计完成的PCB第95-96页
    5.3 测试验证系统软件设计第96-101页
        5.3.1 软件框架第96-99页
        5.3.2 SoC的软件设计第99-100页
        5.3.3 FPGA的软件设计第100-101页
    5.4 上位机设计第101-103页
        5.4.1 软件结构第101-102页
        5.4.2 软件界面第102-103页
    5.5 测试验证系统初步验证第103-106页
        5.5.1 测试环境建立第103-104页
        5.5.2 系统验证第104-106页
    5.6 小结第106-107页
第六章 总结与展望第107-111页
    6.1 总结第107-109页
    6.2 展望第109-111页
        6.2.1 FPGA测试工作的深入开展第109页
        6.2.2 FPGA抗辐照加固工作的深入研究第109-110页
        6.2.3 新型测试验证系统的功能完善第110-111页
参考文献第111-122页
附录第122-123页
作者简历第123-124页
发表文章第124页

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