考虑封装结构的AT切石英晶体谐振器的有限元分析

摘要	第4-5页
abstract	第5页
第1章 绪论	第8-15页
1.1 研究背景	第8-11页
1.2 国内外研究现状及分析	第11-14页
1.3 本文的主要研究工作	第14-15页
第2章 石英晶体谐振器的基础知识	第15-22页
2.1 石英晶体谐振器的用途和基本结构	第15-18页
2.2 压电方程和压电常数的坐标变换	第18-21页
2.3 小结	第21-22页
第3章 Mindlin板理论	第22-40页
3.1 一阶Mindlin板理论	第22-24页
3.2 耦合三个模态的一阶Mindlin板理论	第24-31页
3.3 耦合五个模态的一阶Mindlin板理论	第31-39页
3.4 小结	第39-40页
第4章 考虑压电效应的Mindlin板的振动分析	第40-54页
4.1 沿长度和宽度方向的厚度剪切与弯曲模态	第40-49页
4.2 长厚比的频谱图及宽厚比的频谱图	第49-52页
4.3 不同电极质量比的收敛性验证	第52-53页
4.4 小结	第53-54页
第5章 考虑封装因素对谐振频率的影响	第54-90页
5.1 石英晶体谐振器尺寸参数	第54-59页
5.2 石英晶体谐振器的厚度切变模态及收敛性验证	第59-65页
5.3 考虑不同电极尺寸对厚度剪切模态的影响	第65-72页
5.4 考虑不同导电胶直径对厚度剪切模态的影响	第72-81页
5.5 考虑封装上盖对厚度剪切模态的影响	第81-86页
5.6 导电胶的安装偏离对称中心线的影响	第86-89页
5.7 小结	第89-90页
第6章 总结与展望	第90-92页
参考文献	第92-96页
附录	第96-98页
在学研究成果	第98-99页
致谢	第99页