可焊性镀铬板的制备工艺及其性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 课题背景及研究目的意义 | 第10页 |
| 1.2 镀铬板的结构及特点 | 第10-13页 |
| 1.2.1 镀铬板的结构 | 第10-12页 |
| 1.2.2 镀铬板的特点 | 第12-13页 |
| 1.3 镀铬板的国内外发展现状 | 第13-14页 |
| 1.3.1 镀铬板的起源 | 第13页 |
| 1.3.2 镀铬板的国内外发展现状 | 第13-14页 |
| 1.4 镀铬工艺 | 第14-17页 |
| 1.4.1 镀铬原理 | 第14-16页 |
| 1.4.2 镀铬液的组成及作用 | 第16-17页 |
| 1.5 镀铬板可焊性的研究 | 第17-21页 |
| 1.5.1 镀铬板的焊接方法 | 第17-18页 |
| 1.5.2 影响镀铬板可焊性的因素 | 第18-19页 |
| 1.5.3 提高镀铬板可焊性的研究 | 第19-21页 |
| 1.6 课题的主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第23-27页 |
| 2.1 实验药品及材料 | 第23页 |
| 2.2 实验仪器设备 | 第23-24页 |
| 2.3 研究方法 | 第24-27页 |
| 2.3.1 镀铬板微观结构分析 | 第24页 |
| 2.3.2 镀铬板结晶取向测试 | 第24页 |
| 2.3.3 电化学测试 | 第24页 |
| 2.3.4 镀铬量的测试 | 第24-25页 |
| 2.3.5 可焊性测试 | 第25页 |
| 2.3.6 盐雾试验 | 第25-26页 |
| 2.3.7 孔隙率测试 | 第26页 |
| 2.3.8 镀层外观白度值测试 | 第26-27页 |
| 第3章 非连续性铬镀层的制备及其性能研究 | 第27-50页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 镀铬量对镀铬板性能和形貌的影响 | 第27-39页 |
| 3.2.1 电镀时间对镀铬量的影响 | 第28-29页 |
| 3.2.2 镀铬量对表面形貌的影响 | 第29-31页 |
| 3.2.3 镀铬量对镀层孔隙率的影响 | 第31页 |
| 3.2.4 镀铬量对露铁程度的影响 | 第31-34页 |
| 3.2.5 镀铬量对耐蚀性的影响 | 第34-36页 |
| 3.2.6 镀铬量对可焊性的影响 | 第36-39页 |
| 3.3 非连续性铬镀层电镀工艺研究 | 第39-48页 |
| 3.3.1 不同电镀工艺下的微观形貌 | 第40-41页 |
| 3.3.2 不同电镀工艺下镀层的孔隙率 | 第41-42页 |
| 3.3.3 不同电镀工艺下镀铬板的露铁程度 | 第42-43页 |
| 3.3.4 不同电镀工艺下的耐蚀性 | 第43-45页 |
| 3.3.5 不同电镀工艺下镀层的可焊性 | 第45-47页 |
| 3.3.6 铬元素分布比较 | 第47-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 间歇电镀法制备粒状铬的工艺及其性能研究 | 第50-72页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 粒状铬的物性表征 | 第50-53页 |
| 4.3 间歇电镀粒状铬的工艺研究 | 第53-65页 |
| 4.3.1 电流中断时间对粒状铬的影响 | 第53-60页 |
| 4.3.2 第二次电镀时间对粒状铬的影响 | 第60-62页 |
| 4.3.3 第二次电流密度对粒状铬的影响 | 第62-65页 |
| 4.4 粒状铬型镀铬板性能的测试 | 第65-67页 |
| 4.4.1 耐蚀性 | 第65-66页 |
| 4.4.2 可焊性 | 第66-67页 |
| 4.5 粒状铬生成机理研究 | 第67-70页 |
| 4.6 本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
