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非制冷红外FPA驱动与预处理研究

致谢第3-4页
摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
1 绪论第10-16页
    1.1 课题研究背景及意义第10-11页
    1.2 国内外发展现状第11-13页
        1.2.1 非制冷探测器发展现状第11-12页
        1.2.2 预处理方法发展现状第12-13页
    1.3 论文主要工作及组织第13-16页
2 红外相机的硬件结构第16-26页
    2.1 简介第16页
    2.2 传感器板及其功能介绍第16-21页
        2.2.1 红外传感器第17-19页
        2.2.2 模数转换电路第19-20页
        2.2.3 其他芯片第20-21页
    2.3 接口控制板及其功能介绍第21-25页
        2.3.1 FPGA第22-23页
        2.3.2 NVSRAM第23-24页
        2.3.3 SRAM第24页
        2.3.4 接口及其他芯片第24-25页
    2.4 本章小结第25-26页
3 红外传感器的初始化及驱动第26-38页
    3.1 红外传感器管脚及其功能描述第26页
    3.2 红外传感器初始化第26-27页
    3.3 芯片的驱动时序设计第27-29页
    3.4 敏感电压调试第29-37页
        3.4.1 敏感电压的确定及其对成像的影响第29-31页
        3.4.2 标定可用电压范围第31-35页
        3.4.3 敏感电压纹波抑制第35-37页
    3.5 本章小结第37-38页
4 红外图像预处理及其实现第38-60页
    4.1 简介第38-39页
    4.2 非均匀性校正及其实现第39-48页
        4.2.1 单点校正第39-42页
        4.2.2 两点校正第42-45页
        4.2.3 校正方法对比第45-47页
        4.2.4 盲元补偿及其实现第47-48页
    4.3 红外图像增强及其实现第48-59页
        4.3.1 简介第48-49页
        4.3.2 相关算法介绍第49-52页
        4.3.3 算法比较和选择第52-54页
        4.3.4 算法实现的硬件模块及时序第54-56页
        4.3.5 处理结果对比第56-59页
    4.4 本章小结第59-60页
5 相机测试及其环境适应性第60-66页
    5.1 相机测试第60-62页
    5.2 稳定性和环境适应性问题第62-65页
        5.2.1 问题描述第62-63页
        5.2.2 温度补偿系数标定第63-64页
        5.2.3 补偿方法与实现第64-65页
    5.3 本章小结第65-66页
6 总结与展望第66-68页
    6.1 总结第66-67页
    6.2 展望第67-68页
参考文献第68-72页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第72页

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