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Ka波段MMIC驱动级放大器芯片设计

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-17页
    1.1 研究工作的背景与意义第11-12页
    1.2 Ka波段MMIC国内外研究现状第12-15页
    1.3 本论文的主要工作第15页
    1.4 本论文的结构安排第15-17页
第二章 MMIC工艺介绍第17-27页
    2.1 pHEMT器件模型第17-24页
        2.1.1 pHEMT的结构第17-18页
        2.1.2 有源器件模型第18-20页
        2.1.3 无源器件模型第20-24页
    2.2 MMIC工艺及设计流程第24-26页
        2.2.1 MMIC工艺流程第24-25页
        2.2.2 MMIC设计流程第25-26页
    2.3 本章小结第26-27页
第三章 放大器设计理论第27-42页
    3.1 放大器主要性能指标第27-34页
        3.1.1 S参数第27-28页
        3.1.2 稳定性第28-30页
        3.1.3 功率增益和输出功率第30-31页
        3.1.4 效率和功率附加效率第31-32页
        3.1.5 非线性特性第32-34页
    3.2 最优化阻抗设计第34-37页
        3.2.1 负载线理论第34-36页
        3.2.2 负载牵引第36-37页
        3.2.3 源牵引第37页
    3.3 阻抗匹配网络设计第37-41页
        3.3.1 L型匹配网络第37-38页
        3.3.2 T型和 π 型匹配网络第38页
        3.3.3 分布式匹配网络第38-39页
        3.3.4 宽带阻抗匹配网络理论第39-41页
    3.4 本章小结第41-42页
第四章 MMIC驱动级放大器芯片设计第42-70页
    4.1 芯片设计指标第42页
    4.2 芯片电路方案及设计第42-58页
        4.2.1 设计工艺的选择第42-44页
        4.2.2 芯片整体电路方案第44页
        4.2.3 pHEMT管芯参数的选择第44-45页
        4.2.4 pHEMT直流偏置点的选择第45-46页
        4.2.5 pHEMT的源极自偏置电路设计第46-47页
        4.2.6 稳定性改善方法第47-49页
        4.2.7 芯片阻抗匹配网络设计第49-58页
    4.3 芯片性能电路仿真第58-64页
        4.3.1 芯片原理图第58页
        4.3.2 芯片性能电路仿真环境设置第58-61页
        4.3.3 芯片性能电路仿真结果第61-63页
        4.3.4 芯片性能电路仿真结论第63-64页
    4.4 芯片性能电磁仿真第64-69页
        4.4.1 芯片版图第64-65页
        4.4.2 芯片性能电磁仿真环境设置第65页
        4.4.3 芯片性能电磁仿真结果第65-68页
        4.4.4 芯片性能电磁仿真结论第68-69页
    4.5 本章小结第69-70页
第五章 MMIC驱动级放大器芯片测试第70-78页
    5.1 芯片性能在片测试方案第70-71页
        5.1.1 芯片性能测试内容第70页
        5.1.2 芯片性能测试方法第70-71页
    5.2 芯片性能在片测试结果第71-76页
        5.2.1 芯片实测照片第71-72页
        5.2.2 直流工作点测试第72-73页
        5.2.3 S参数测试结果第73-74页
        5.2.4 稳定性测试结果第74-75页
        5.2.5 功率特性测试结果第75-76页
    5.3 芯片性能在片测试结论第76-77页
    5.4 本章小结第77-78页
第六章 MMIC驱动级放大器模块设计与测试第78-90页
    6.1 模块的设计与装配第78-83页
        6.1.1 模块PCB的设计第78-80页
        6.1.2 模块腔体设计第80页
        6.1.3 模块性能仿真结果第80-82页
        6.1.4 模块的装配第82页
        6.1.5 模块实物图第82-83页
    6.2 模块性能测试方案第83-84页
        6.2.1 模块性能测试内容第83页
        6.2.2 模块性能测试方法第83-84页
    6.3 模块性能测试结果第84-89页
        6.3.1 直流工作点测试第84-85页
        6.3.2 S参数测试结果第85-86页
        6.3.3 稳定性测试结果第86-87页
        6.3.4 功率特性测试结果第87-89页
    6.4 模块设计结论第89页
    6.5 本章小结第89-90页
第七章 全文总结与展望第90-93页
    7.1 全文总结第90-91页
    7.2 后续工作展望第91-93页
致谢第93-94页
参考文献第94-96页
附录I第96-97页

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