摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
1 绪论 | 第11-20页 |
1.1 Cu-Cr-Zr合金的国内外发展现状 | 第11-13页 |
1.1.1 Cu-Cr-Zr合金的国内发展现状 | 第11-12页 |
1.1.2 Cu-Cr-Zr合金的国外发展现状 | 第12-13页 |
1.2 Cu-Cr-Zr合金的应用 | 第13-14页 |
1.2.1 集成电路引线框架 | 第13页 |
1.2.2 高速列车接触线 | 第13页 |
1.2.3 结晶器材料 | 第13-14页 |
1.2.4 电极材料 | 第14页 |
1.3 Cu-Cr-Zr合金的强化机制 | 第14-16页 |
1.3.1 形变强化 | 第14-15页 |
1.3.2 固溶强化 | 第15页 |
1.3.3 析出强化 | 第15页 |
1.3.4 细晶强化 | 第15-16页 |
1.3.5 纤维原位复合强化 | 第16页 |
1.4 Cu-Cr-Zr合金的导电性 | 第16-17页 |
1.5 Cu-Cr-Zr合金的微合金化与析出相研究 | 第17-18页 |
1.6 深冷处理的发展 | 第18-19页 |
1.7 本文研究的主要内容 | 第19-20页 |
2 实验 | 第20-27页 |
2.1 成分设计 | 第20-22页 |
2.1.1 元素种类的确定 | 第20页 |
2.1.2 元素含量的确定 | 第20-22页 |
2.2 材料的制备 | 第22-23页 |
2.3 冷轧 | 第23页 |
2.4 时效处理 | 第23-24页 |
2.5 深冷处理 | 第24页 |
2.6 强度与导电率测试 | 第24-25页 |
2.7 微观组织分析 | 第25-27页 |
2.7.1 SEM扫描电镜 | 第25-26页 |
2.7.2 TEM透射电镜 | 第26页 |
2.7.3 XRD衍射分析 | 第26页 |
2.7.4 DSC差热分析 | 第26-27页 |
3 Cu-Cr-Zr合金不同时效工艺条件下的组织及性能研究 | 第27-43页 |
3.1 Cu-Cr-Zr合金单级时效的行为研究 | 第27-32页 |
3.1.1 单级时效对Cu-Cr-Zr合金抗拉强度和导电率影响 | 第27-28页 |
3.1.2 单级时效对Cu-Cr-Zr合金组织的影响 | 第28-32页 |
3.2 Cu-Cr-Zr合金的双级时效行为研究 | 第32-37页 |
3.2.1 双级时效对Cu-Cr-Zr合金抗拉强度和导电率的影响 | 第32-35页 |
3.2.2 双级时效对Cu-Cr-Zr合金组织的影响 | 第35-37页 |
3.3 Cu-Cr-Zr合金深冷处理+时效处理的行为研究 | 第37-41页 |
3.3.1 深冷处理+时效处理对Cu-Cr-Zr合金的抗拉强度与导电性的影响 | 第37-39页 |
3.3.2 深冷处理+时效处理对Cu-Cr-Zr合金组织的影响 | 第39-41页 |
3.4 本章小结 | 第41-43页 |
4 Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金不同时效工艺条件下的组织及性能研究 | 第43-57页 |
4.1 Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金单级时效行为研究 | 第43-48页 |
4.1.1 单级时效对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金抗拉强度和导电率的影响 | 第43-44页 |
4.1.2 单级时效对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金组织的影响 | 第44-48页 |
4.2 Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金双级时效行为研究 | 第48-52页 |
4.2.1 双级时效对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金抗拉强度和导电率的影响 | 第48-51页 |
4.2.2 双级时效对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金组织的影响 | 第51-52页 |
4.3 Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金深冷处理+时效处理行为研究 | 第52-56页 |
4.3.1 深冷处理+时效处理对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金抗拉强度和导电率影响 | 第52-54页 |
4.3.2 深冷处理+时效处理对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金组织的影响 | 第54-56页 |
4.4 本章小结 | 第56-57页 |
5 Cu-Cr-Zr系合金时效动力学分析 | 第57-71页 |
5.1 基于差热分析的Cu-Cr-Zr合金变温时效动力学 | 第57-61页 |
5.2 基于电导率的Cu-Cr-Zr合金等温时效动力学 | 第61-65页 |
5.3 Mg、Si复合微合金化对Cu-Cr-Zr合金等温时效动力学影响 | 第65-67页 |
5.4 深冷处理对Cu-Cr-Zr合金等温时效动力学的影响 | 第67-69页 |
5.5 本章小结 | 第69-71页 |
6 结论 | 第71-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-78页 |
附录 | 第78页 |