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Cu-Cr-Zr系高强高导铜合金的时效行为研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
1 绪论第11-20页
    1.1 Cu-Cr-Zr合金的国内外发展现状第11-13页
        1.1.1 Cu-Cr-Zr合金的国内发展现状第11-12页
        1.1.2 Cu-Cr-Zr合金的国外发展现状第12-13页
    1.2 Cu-Cr-Zr合金的应用第13-14页
        1.2.1 集成电路引线框架第13页
        1.2.2 高速列车接触线第13页
        1.2.3 结晶器材料第13-14页
        1.2.4 电极材料第14页
    1.3 Cu-Cr-Zr合金的强化机制第14-16页
        1.3.1 形变强化第14-15页
        1.3.2 固溶强化第15页
        1.3.3 析出强化第15页
        1.3.4 细晶强化第15-16页
        1.3.5 纤维原位复合强化第16页
    1.4 Cu-Cr-Zr合金的导电性第16-17页
    1.5 Cu-Cr-Zr合金的微合金化与析出相研究第17-18页
    1.6 深冷处理的发展第18-19页
    1.7 本文研究的主要内容第19-20页
2 实验第20-27页
    2.1 成分设计第20-22页
        2.1.1 元素种类的确定第20页
        2.1.2 元素含量的确定第20-22页
    2.2 材料的制备第22-23页
    2.3 冷轧第23页
    2.4 时效处理第23-24页
    2.5 深冷处理第24页
    2.6 强度与导电率测试第24-25页
    2.7 微观组织分析第25-27页
        2.7.1 SEM扫描电镜第25-26页
        2.7.2 TEM透射电镜第26页
        2.7.3 XRD衍射分析第26页
        2.7.4 DSC差热分析第26-27页
3 Cu-Cr-Zr合金不同时效工艺条件下的组织及性能研究第27-43页
    3.1 Cu-Cr-Zr合金单级时效的行为研究第27-32页
        3.1.1 单级时效对Cu-Cr-Zr合金抗拉强度和导电率影响第27-28页
        3.1.2 单级时效对Cu-Cr-Zr合金组织的影响第28-32页
    3.2 Cu-Cr-Zr合金的双级时效行为研究第32-37页
        3.2.1 双级时效对Cu-Cr-Zr合金抗拉强度和导电率的影响第32-35页
        3.2.2 双级时效对Cu-Cr-Zr合金组织的影响第35-37页
    3.3 Cu-Cr-Zr合金深冷处理+时效处理的行为研究第37-41页
        3.3.1 深冷处理+时效处理对Cu-Cr-Zr合金的抗拉强度与导电性的影响第37-39页
        3.3.2 深冷处理+时效处理对Cu-Cr-Zr合金组织的影响第39-41页
    3.4 本章小结第41-43页
4 Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金不同时效工艺条件下的组织及性能研究第43-57页
    4.1 Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金单级时效行为研究第43-48页
        4.1.1 单级时效对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金抗拉强度和导电率的影响第43-44页
        4.1.2 单级时效对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金组织的影响第44-48页
    4.2 Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金双级时效行为研究第48-52页
        4.2.1 双级时效对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金抗拉强度和导电率的影响第48-51页
        4.2.2 双级时效对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金组织的影响第51-52页
    4.3 Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金深冷处理+时效处理行为研究第52-56页
        4.3.1 深冷处理+时效处理对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金抗拉强度和导电率影响第52-54页
        4.3.2 深冷处理+时效处理对Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金组织的影响第54-56页
    4.4 本章小结第56-57页
5 Cu-Cr-Zr系合金时效动力学分析第57-71页
    5.1 基于差热分析的Cu-Cr-Zr合金变温时效动力学第57-61页
    5.2 基于电导率的Cu-Cr-Zr合金等温时效动力学第61-65页
    5.3 Mg、Si复合微合金化对Cu-Cr-Zr合金等温时效动力学影响第65-67页
    5.4 深冷处理对Cu-Cr-Zr合金等温时效动力学的影响第67-69页
    5.5 本章小结第69-71页
6 结论第71-73页
致谢第73-74页
参考文献第74-78页
附录第78页

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