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自适应环境温度变化的机电一体化温度仪表的研制

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第1章 绪论第12-19页
   ·课题来源第12页
   ·测温技术概况第12-14页
     ·温度测量方法第12-13页
     ·温度测量系统的构成第13-14页
   ·国内外测温现状及发展趋势第14-16页
   ·论文的研究目的和意义第16页
   ·论文的主要工作第16-18页
   ·本章小节第18-19页
第2章 机电一体化温度仪表的总体设计第19-32页
   ·液体压力测温系统第19-24页
     ·压力式温度仪表简介第19-20页
     ·弹簧管式压力式温度仪表的结构和原理第20-23页
     ·液体压力测温系统的缺陷与解决方式第23-24页
   ·电子测温系统第24-28页
     ·电阻温度仪表(热电阻)第24-26页
     ·热电温度仪表(热电偶)第26-27页
     ·电子测温系统的选用第27-28页
   ·自适应环境温度变化的机电一体化温度仪表的总体设计第28-31页
     ·机电一体化测温仪表的总体设计第28-30页
     ·机电一体化温度仪表的系统功能第30页
     ·机电一体化温度仪表的技术指标第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第3章 基于LS-SVM压力式温度仪表误差模型分析第32-50页
   ·压力式温度仪表误差建模方法第32-33页
   ·基于LS-SVM压力式温度仪表误差建模第33-39页
     ·液体压力式温度仪表误差模型分析第33-35页
     ·基于LS-SVM液体压力式温度仪表误差模型第35-38页
     ·网格搜索和交叉验证优化LS-SVM参数第38-39页
   ·基于LS-SVM温度仪表误差仿真结果分析第39-49页
     ·实验设计第39-40页
     ·误差模型及样本准备第40-45页
     ·结果分析第45-49页
   ·本章小结第49-50页
第4章 液体压力测温系统自适应补偿机构设计第50-65页
   ·压力式温度仪表的传动机构与弹簧管理论分析第50-53页
     ·传动机构分析第50-52页
     ·弹簧管理论分析第52-53页
   ·小探头温度仪表精度受环境影响分析第53-57页
     ·环境温度引起的误差理论分析第54页
     ·压力式温度仪表精度与环境温度变化的关系第54-57页
   ·传统温度仪表的补偿方法第57-58页
   ·自补偿系统结构设计第58-62页
     ·自补偿机构的探讨第58页
     ·补偿机构设计第58-61页
     ·补偿机构理论分析第61-62页
   ·液体压力式温度仪表补偿性能实验分析第62-64页
     ·有补偿系统的液体压力式温度仪表的误差实验第62-63页
     ·无自补偿系统的液体压力式温度仪表的误差实验第63-64页
     ·有补偿系统与无补偿系统液体压力式温度仪表的误差对比分析第64页
   ·本章小结第64-65页
第5章 热电阻测温系统的选定第65-78页
   ·热电阻温度仪表测温原理第65-67页
     ·热电阻材料与温度的关系第65-66页
     ·金属导体的电阻比第66-67页
   ·热电阻的结构第67-72页
     ·感温元件第68-70页
     ·内引线形式第70-71页
     ·保护管第71-72页
   ·热电阻测温系统的选定第72-77页
     ·热电阻的选定原则第72页
     ·热电阻的选定第72-75页
     ·航空插头的选定第75-76页
     ·热电阻测温系统的总体结构及其原理第76-77页
   ·本章小结第77-78页
第6章 自适应环境温度变化的机电一体化温度仪表样机性能分析第78-83页
   ·自适应环境温度变化的机电一体化温度仪表的样机第78-79页
   ·样机的性能分析第79-82页
   ·本章小结第82-83页
第7章 结论与展望第83-85页
   ·结论第83-84页
   ·展望第84-85页
参考文献第85-88页
致谢第88-89页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第89页

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