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微结构半导体中子探测器技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-22页
   ·研究背景及意义第10-13页
   ·国内外研究现状第13-20页
     ·国外研究现状第14-19页
     ·国内研究现状第19-20页
   ·主要研究内容第20-22页
第二章 微结构半导体探测器物理设计第22-48页
   ·引言第22页
   ·材料的选择第22-25页
     ·衬底材料的选择第22-23页
     ·中子转换材料的选择第23-25页
   ·结构与参数的确定第25-30页
     ·沟槽宽度、孔直径、柱直径及其间距的参数选择第27页
     ·沟槽深度、孔深度和柱高度的参数选择第27-28页
     ·中子转换材料填充密度的选择第28-30页
     ·其它条件的考虑第30页
   ·Geant4模拟结果第30-46页
     ·沟槽结构模拟结果第31-33页
     ·孔结构模拟结果第33-36页
     ·柱结构模拟结果第36-39页
     ·三种结构模拟结果的对比第39-44页
     ·中子转换材料的填充密度对模拟结果的影响第44-46页
   ·本章小结第46-48页
第三章 微结构半导体探测器制备工艺研究第48-61页
   ·引言第48页
   ·硅衬底的刻蚀第48-50页
   ·PN结的制作第50页
   ·中子转换材料填充工艺研究第50-60页
     ·超声振动填充第51-52页
     ·电子束蒸发填充第52-55页
     ·离心填充第55-60页
   ·本章小结第60-61页
第四章 微结构半导体探测器对α粒子的响应研究第61-65页
   ·引言第61页
   ·电学性能测试第61-62页
   ·对α粒子的响应特性研究第62-64页
     ·实验原理与布局第62-63页
     ·实验结果与讨论第63-64页
   ·本章小结第64-65页
第五章 微结构半导体探测器中子探测技术研究第65-74页
   ·引言第65页
   ·中子探测实验方案设计第65-68页
   ·中子探测实验布局与结果分析第68-73页
     ·实验布局第68-70页
     ·实验结果与讨论第70-73页
   ·本章小结第73-74页
第六章 结论与后续研究方向第74-77页
   ·主要结论第74-75页
   ·本论文的创新点第75页
   ·后续研究方向第75-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-83页
附录第83-84页

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