β-SiC粉体表面改性铜膜的制备及表征
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-27页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·粉体表面改性的目的和意义 | 第12-14页 |
| ·粉体表面改性的应用 | 第14-16页 |
| ·金属-陶瓷复合材料 | 第14-15页 |
| ·热喷涂 | 第15页 |
| ·激光熔覆 | 第15页 |
| ·催化剂 | 第15-16页 |
| ·燃料电池 | 第16页 |
| ·其他功能材料 | 第16页 |
| ·粉体表面改性方法 | 第16-24页 |
| ·化学气相沉积法 | 第17-18页 |
| ·液相沉积法 | 第18页 |
| ·气相还原法 | 第18-19页 |
| ·溶胶-凝胶法 | 第19页 |
| ·化学镀方法 | 第19-22页 |
| ·物理气相沉积法 | 第22-23页 |
| ·离子束表面改性技术 | 第23-24页 |
| ·薄膜的生长模型 | 第24-26页 |
| ·本文的主要研究内容、目的及课题来源 | 第26-27页 |
| ·研究内容 | 第26页 |
| ·研究目的 | 第26页 |
| ·课题来源 | 第26-27页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第27-40页 |
| ·试验材料 | 第27-28页 |
| ·试验方法 | 第28-35页 |
| ·β-SiC粉体化学镀铜膜的制备 | 第28-32页 |
| ·β-SiC粉体的清洗 | 第28-29页 |
| ·β-SiC粉体化学镀前预处理 | 第29-30页 |
| ·β-SiC粉体化学镀 | 第30-32页 |
| ·β-SiC粉体溅射镀铜膜的制备 | 第32-35页 |
| ·微颗粒表面磁控溅射镀膜设备 | 第33-34页 |
| ·微颗粒表面磁控溅射工艺参数 | 第34-35页 |
| ·分析测试方法 | 第35-40页 |
| ·表面形貌观察 | 第35-36页 |
| ·X射线衍射分析 | 第36-37页 |
| ·铜膜纳米晶粒尺寸计算 | 第36页 |
| ·SiC粉体表面铜层质量分数 | 第36-37页 |
| ·膜层表面粗糙度检测 | 第37页 |
| ·膜层厚度分析 | 第37-38页 |
| ·膜层结合力测试 | 第38-40页 |
| 第3章 β-SiC粉体表面化学镀铜膜 | 第40-53页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·β-SiC粉体化学镀铜膜形貌分析 | 第40-43页 |
| ·β-SiCp化学镀铜膜形貌 | 第40-42页 |
| ·β-SiCw化学镀铜膜形貌 | 第42-43页 |
| ·纳米 β-SiCp化学镀铜膜形貌 | 第43页 |
| ·β-SiC粉体化学镀铜膜物相分析 | 第43-45页 |
| ·β-SiCp化学镀铜膜物相分析 | 第43-44页 |
| ·β-SiCw化学镀铜膜物相分析 | 第44页 |
| ·纳米 β-SiCp化学镀铜膜物相分析 | 第44-45页 |
| ·β-SiC粉体化学镀铜膜层粗糙度 | 第45-47页 |
| ·β-SiC粉体化学镀铜膜层厚度分析 | 第47-48页 |
| ·β-SiC粉体化学镀铜膜层结合力 | 第48-49页 |
| ·β-SiC粉体化学镀铜膜生长过程及沉积机理 | 第49-51页 |
| ·β-SiC粉体化学镀铜膜生长过程 | 第49-50页 |
| ·β-SiC粉体化学镀铜膜沉积机理 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 β-SiCp表面磁控溅射镀铜膜 | 第53-69页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·β-SiCp表面磁控溅射铜膜形貌分析 | 第53-56页 |
| ·不同溅射时间下 β-SiCp表面形貌 | 第53-55页 |
| ·不同溅射功率下 β-SiCp表面形貌 | 第55页 |
| ·不同基底温度下 β-SiCp表面形貌 | 第55-56页 |
| ·β-SiCp表面溅射铜膜物相分析 | 第56-59页 |
| ·不同溅射时间下 β-SiCp物相分析 | 第56-57页 |
| ·不同溅射功率下 β-SiCp物相分析 | 第57页 |
| ·不同基底温度下 β-SiCp物相分析 | 第57-59页 |
| ·β-SiCp溅射铜膜表面粗糙度 | 第59-63页 |
| ·不同溅射时间下 β-SiCp表面粗糙度 | 第59-60页 |
| ·不同溅射功率下 β-SiCp表面粗糙度 | 第60-61页 |
| ·不同基底温度下 β-SiCp表面粗糙度 | 第61-63页 |
| ·β-SiCp表面溅射铜膜层厚度分析 | 第63-64页 |
| ·β-SiCp表面溅射铜膜结合力 | 第64页 |
| ·β-SiCp表面溅射铜膜生长过程及沉积机理 | 第64-67页 |
| ·β-SiCp磁控溅射薄膜生长过程 | 第64-65页 |
| ·β-SiCp表面磁控溅射铜膜的动态沉积机理 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第5章 化学镀技术与磁控溅射技术比较 | 第69-76页 |
| ·引言 | 第69页 |
| ·化学镀技术与磁控溅射技术原理比较 | 第69-70页 |
| ·化学镀技术基本原理 | 第69页 |
| ·磁控溅射技术基本原理 | 第69-70页 |
| ·化学镀技术与磁控溅射技术工艺过程比较 | 第70-71页 |
| ·化学镀技术工艺过程 | 第70-71页 |
| ·磁控溅射技术工艺过程 | 第71页 |
| ·化学镀铜膜与磁控溅射铜膜沉积机理比较 | 第71-72页 |
| ·化学镀铜膜沉积机理 | 第71页 |
| ·磁控溅射铜膜沉积机理 | 第71-72页 |
| ·化学镀铜膜与磁控溅射铜膜质量比较 | 第72-73页 |
| ·化学镀铜膜 | 第72页 |
| ·磁控溅射铜膜 | 第72-73页 |
| ·化学镀技术与磁控溅射技术制备成本 | 第73页 |
| ·化学镀技术与磁控溅射技术应用领域 | 第73-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第6章 结论 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
