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Cu-Cr-Zr合金摩擦焊工艺及接头组织与性能研究

摘要第1-8页
Abstract第8-14页
第1章 绪论第14-22页
   ·本课题选题背景及研究目的第14-15页
   ·Cu-Cr-Zr 合金强化方式第15-16页
     ·固溶强化第15页
     ·沉淀强化第15-16页
     ·形变强化第16页
   ·摩擦焊技术简介第16-18页
     ·连续驱动摩擦焊原理第16-17页
     ·连续驱动摩擦焊工艺特点第17-18页
   ·国内外研究现状与发展趋势第18-19页
     ·Cu-Cr-Zr 合金的焊接研究现状第18-19页
     ·连续驱动摩擦焊的研究现状第19页
   ·Cu-Cr-Zr 合金焊接研究的发展趋势第19-20页
   ·本课题的研究思路及内容第20-22页
     ·研究思路第20-21页
     ·研究内容第21-22页
第2章 试验材料与方法第22-30页
   ·试验材料第22-23页
     ·材料成分第22页
     ·材料制备第22-23页
   ·试验设备第23-25页
   ·摩擦焊试验方法第25页
   ·焊后热处理第25-26页
     ·时效热处理第25页
     ·深冷处理第25-26页
   ·显微组织分析第26页
   ·接头性能测试第26-28页
     ·硬度测试第26-27页
     ·导电率测试第27-28页
     ·拉伸性能测试第28页
   ·接头温度场分析第28-30页
第3章 Cu-Cr-Zr 合金摩擦焊工艺试验第30-42页
   ·引言第30页
   ·焊接工艺参数设定第30-32页
   ·焊接过程分析第32-34页
   ·试验结果与分析第34-40页
     ·接头宏观形貌分析第34-35页
     ·正交试验结果分析第35-40页
   ·接头温度场分析第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第4章 Cu-Cr-Zr 合金摩擦焊接头组织与性能研究第42-56页
   ·引言第42页
   ·Cu-Cr-Zr 合金的组织与性能第42-43页
   ·焊态下接头组织与性能研究第43-54页
     ·接头显微组织分析第43-47页
     ·飞边显微组织分析第47-49页
     ·焊态下接头硬度分析第49-51页
     ·焊态下接头导电率分析第51-53页
     ·XRD 结果分析第53-54页
   ·本章小结第54-56页
第5章 Cu-Cr-Zr 合金摩擦焊接头热处理工艺研究第56-74页
   ·引言第56页
   ·焊后直接时效热处理第56-64页
     ·时效温度的确定第56-57页
     ·金相组织分析第57-60页
     ·接头硬度和导电率分析第60-62页
     ·拉伸试验结果及分析第62-64页
   ·焊后时效+深冷处理第64-72页
     ·金相组织分析第64-67页
     ·接头性能分析第67-69页
     ·断口形貌分析第69-70页
     ·深冷处理 XRD 试验结果第70-72页
   ·本章小结第72-74页
结论第74-76页
参考文献第76-80页
攻读硕士期间发表的论文第80-82页
致谢第82页

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