| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·高分子基导电复合材料 | 第10页 |
| ·高分子基导电复合材料的导电机制 | 第10-11页 |
| ·高分子基导电复合材料的影响因素 | 第11-13页 |
| ·聚合物基体的影响 | 第11-12页 |
| ·导电填料的影响 | 第12页 |
| ·加工条件对 PTC 强度的影响 | 第12-13页 |
| ·高分子基导电复合材料的现状与发展 | 第13-14页 |
| ·导电材料的选择 | 第14-17页 |
| ·导电基体的选择 | 第14-15页 |
| ·导电填料的选择 | 第15-17页 |
| ·本课题研究的意义和主要研究内容 | 第17-18页 |
| ·研究的目的和意义 | 第17页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第17-18页 |
| 2 CuSn /HDPE 复合材料的制备与导电性能研究 | 第18-27页 |
| ·实验 | 第19-21页 |
| ·实验材料及设备 | 第19页 |
| ·样品的制备 | 第19-20页 |
| ·性能表征 | 第20-21页 |
| ·结果与讨论 | 第21-26页 |
| ·复合材料的横截断面形态分析 | 第21-22页 |
| ·导电性能及 PTC 效应分析 | 第22-23页 |
| ·DSC 分析 | 第23-24页 |
| ·维卡软化温度分析 | 第24-25页 |
| ·抗冲击性能分析 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 3 偶联剂处理 CuSn/HDPE 复合材料的制备与导电性能研究 | 第27-39页 |
| ·实验 | 第28-30页 |
| ·实验材料及设备 | 第28页 |
| ·样品的制备 | 第28-29页 |
| ·性能表征 | 第29-30页 |
| ·结果与讨论 | 第30-38页 |
| ·FTIR 分析 | 第30-32页 |
| ·比表面积分析 | 第32页 |
| ·复合材料的横截断面形态分析 | 第32-33页 |
| ·导电性能及 PTC 效应 | 第33-36页 |
| ·DSC 分析 | 第36-37页 |
| ·维卡软化温度分析 | 第37页 |
| ·抗冲击性能分析 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 4 偶联剂处理 CuSn/功能化 CNT/HDPE 复合材料的制备与导电性能研究 | 第39-54页 |
| ·实验 | 第41-44页 |
| ·实验材料及设备 | 第41-42页 |
| ·样品制备 | 第42-43页 |
| ·性能测试 | 第43-44页 |
| ·结果与讨论 | 第44-53页 |
| ·FTIR 分析 | 第44-45页 |
| ·TEM 分析 | 第45-47页 |
| ·比表面积分析 | 第47-48页 |
| ·导电性能分析及 PTC 效应 | 第48-50页 |
| ·DSC 分析 | 第50-51页 |
| ·维卡软化温度分析 | 第51-52页 |
| ·抗冲击性能分析 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 5 结论 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 附录 | 第61页 |
