| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| ·研究背景与意义 | 第8页 |
| ·国内外研究概况 | 第8-15页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 2 BGA 翘曲变形测量原理 | 第17-22页 |
| ·BGA 翘曲变形测量方法简介 | 第17-18页 |
| ·THERMAL SHADOW MOIRé测量原理简介 | 第18-19页 |
| ·THERMAL SHADOW MOIRé测量设备组成 | 第19-20页 |
| ·THERMAL SHADOW MOIRé测试结果组成 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 3 不同结构 FCBGA 翘曲变形的测量及有限元模拟 | 第22-59页 |
| ·不同尺寸及结构 FCBGA 翘曲变形的实验研究 | 第22-48页 |
| ·不同结构 FCBGA 翘曲变形的有限元模拟 | 第48-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 4 不同温度历程下 FCBGA 翘曲变形的测量及有限元模拟 | 第59-76页 |
| ·不同温度历程下 I5 FCBGA 翘曲变形实验测量 | 第59-70页 |
| ·不同温度历程下 I5 FCBGA 翘曲变形的有限元模拟 | 第70-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 5 基板及硅片厚度（厚度比）对 FCBGA 翘曲变形的影响 | 第76-83页 |
| ·有限元模型建立 | 第76-77页 |
| ·模拟结果对比分析 | 第77-79页 |
| ·翘曲量与硅片厚度及基板厚度关系的多元非线性回归 | 第79-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 6 全文总结与展望 | 第83-85页 |
| ·全文总结 | 第83-84页 |
| ·展望 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第90页 |
