摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 引言 | 第8-16页 |
·研究的目的、意义 | 第8-10页 |
·国内外研究现状 | 第10-14页 |
·板材高频感应加热国外研究现状 | 第11-12页 |
·板材高频感应加热国内研究现状 | 第12-14页 |
·研究方法、内容与方案 | 第14-16页 |
·研究方法 | 第14页 |
·研究内容 | 第14-15页 |
·研究方案 | 第15-16页 |
第二章 板材高频感应加热工艺原理及有限元建模基础 | 第16-30页 |
·板材高频感应加热的基本原理 | 第16-17页 |
·板材高频感应加热 ANSYS 有限元模拟原理 | 第17-29页 |
·板材高频感应加热电磁场有限元模拟原理 | 第17-20页 |
·板材高频感应加热温度场有限元模拟原理 | 第20-25页 |
·板材高频感应加热耦合场有限元模拟原理 | 第25-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第三章 基于 APDL 语言的板材感应加热成形多场耦合有限元建模 | 第30-37页 |
·APDL 语言 | 第30-31页 |
·APDL 简介 | 第30页 |
·APDL 语言应用和数据类型及用法简介 | 第30-31页 |
·板材高频感应加热过程建模 | 第31-35页 |
·研究模型 | 第31-32页 |
·材料参数 | 第32-33页 |
·基于 APDL 语言的板材高频感应加热建模过程 | 第33-35页 |
·板材感应加热模拟研究的边界条件和初始条件 | 第35-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第四章 板材高频感应弯曲成形规律研究 | 第37-63页 |
·加热时间、电流密度和频率对板材高频感应弯曲成形规律研究 | 第37-53页 |
·模拟方案 | 第37-38页 |
·模拟过程 | 第38-39页 |
·模拟结果分析 | 第39-53页 |
·板厚对高频感应弯曲成形影响规律研究 | 第53-59页 |
·外加载荷弯曲成形对比研究 | 第59-61页 |
·本章小结 | 第61-63页 |
第五章 板材多道次弯曲成形规律研究 | 第63-70页 |
·模拟方案 | 第63页 |
·模拟过程 | 第63页 |
·模拟结果分析 | 第63-69页 |
·本章小结 | 第69-70页 |
第六章 实验对比研究 | 第70-75页 |
·实验设备 | 第70页 |
·实验与模拟方案 | 第70-71页 |
·实验与模拟过程 | 第71-73页 |
·结果对比分析 | 第73-74页 |
·本章小结 | 第74-75页 |
第七章 总结与展望 | 第75-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-81页 |
作者攻读硕士学位期间发表的论著及取得的科研成果 | 第81页 |