| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·微特电机简介 | 第9页 |
| ·步进电机简介 | 第9-11页 |
| ·步进电机的发展和应用 | 第11-12页 |
| ·步进电机的优缺点 | 第12页 |
| ·CSMC 0.5μm 80V BCD 工艺实现 | 第12-14页 |
| ·BCD 工艺简介 | 第12-13页 |
| ·CSMC 0.5μm 80V BCD 工艺 | 第13-14页 |
| ·论文的章节安排 | 第14-15页 |
| 第二章 步进电机驱动芯片的控制原理与实现方式 | 第15-31页 |
| ·步进电机驱动方式 | 第15-17页 |
| ·恒压驱动方式 | 第15-16页 |
| ·恒流驱动方式 | 第16页 |
| ·细分驱动方式 | 第16-17页 |
| ·步进电机驱动芯片电路的控制原理 | 第17-30页 |
| ·H 桥驱动原理 | 第17-19页 |
| ·步进模式实现原理 | 第19-23页 |
| ·相电流的控制 | 第23-26页 |
| ·参考电压的产生 | 第26-28页 |
| ·两相配合控制 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 步进电机驱动芯片的设计方案 | 第31-55页 |
| ·芯片的设计结构 | 第31页 |
| ·模块及模块功能介绍 | 第31-50页 |
| ·BANDGAP 模块 | 第31-34页 |
| ·DAC 模块 | 第34-37页 |
| ·CHARGE_PUMP 模块 | 第37-39页 |
| ·OSC 模块 | 第39-41页 |
| ·H 桥控制模块 | 第41-42页 |
| ·电平位移模块 | 第42-43页 |
| ·保护模块 | 第43-50页 |
| ·电路整体仿真 | 第50-51页 |
| ·整体版图设计 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 芯片测试与结果分析 | 第55-61页 |
| ·芯片封装 | 第55-57页 |
| ·芯片的封装 | 第55-56页 |
| ·端口介绍 | 第56-57页 |
| ·芯片测试 | 第57-59页 |
| ·端口信号测试 | 第57页 |
| ·细分数测试 | 第57-58页 |
| ·混合衰减模式测试 | 第58-59页 |
| ·半流锁定模式测试 | 第59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 结束语 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 研究成果 | 第65-67页 |
| 附录 1 芯片 COB 封装及 PCB 板和外围电路 | 第67-68页 |
| 附录 2 芯片陶瓷封装及 PCB 板和外围电路 | 第68-69页 |
| 附录 3 芯片硬封装及 PCB 板和外围电路 | 第69-70页 |